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HBM 세대전쟁 가속…6세대 격돌 속 7세대까지 속도전	2026-02-20 15:49
【 앵커멘트 】 AI 반도체 시장이 급성장하면서 고대역폭메모리, HBM의 세대교체 속도도 빨라지고 있습니다. HBM의 경쟁이 6세대에 이어 7세대까지 번져가고 있는 상황인데요. 조문경 기자의 보도입니다. 【 기자 】 6세대 고대역폭메모리, HBM4 경쟁이 격화하고 있습니다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 조기 등판이 예고되면서, HBM4를 확보하기 위한 경쟁이 탄력을 받는 분위기입니다. 베라 루빈 기반 시스템 한 대에는 수백 개의 HBM4가 탑재될 것으로 추정되기 때문입니다. 그만큼 HBM4를 누가 먼저 안정적으로 공급하느냐가 실적을 좌우할 핵심 변수로 떠오른 겁니다. SK하 이닉스는 엔비디아의 주력 공급사로 자리잡은만큼 6세대에서도 물량 확보에 유리한 위치에 있다는 평가가 나옵니다. 다만 삼성전자는 경쟁사 대비 한 세대 앞선 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 HBM4 양산 출하를 공식화하며 반격에 나섰습니다. 미세 공정을 통해 초당 데이터 처리량을 확 끌어올렸다는 설명입니다. ▶ 인터뷰(☎) : 박재근 / 한국반도체디스플레이기술학회장 - "이론적으로는 삼성 HBM이 밴드위스(대역폭)가 높죠. 그러나 이게 전부를 결정하는 것이 아니고, HBM용 D램 셀의 설계도 영향을 주고, 본딩을 했을 때 차이도 속도를 영향을 주고 어느게 성능이 좋은지는 고객사가 판정한다…HBM3E와 달리 HBM4는 삼성전자가 SK와 실질적인 경쟁을 시작하게 됐다…." 여기에 마이크론까지 가세하면서 엔비디아의 공급망 다변화 가능성도 커지고 있습니다. 경쟁은 이미 7세대로 번지고 있습니다. 구글이 차세대 AI 칩에 6세대 대신 7세대 HBM을 검토하고 있는 것으로 알려지면서, 세대 전환이 예상보다 빨라질 수 있다는 관측도 나옵니다. 또 삼성은 올해 하반기 7세대 샘플 양산을 목표로 하고 있고, SK는 안정적인 생산 체계 구축과 수율 확보에 힘쓰고 있습니다. ▶ 인터뷰(☎) : 이종환 / 상명대 시스템반도체학과 교수 - "(7세대도) 양산성 수율 문제에서 경쟁력이 있어야하거든요. 중요한 것은 물량을 확대해야하는 거잖아요. 또 구글이든 MS든 고객마다 요구하는 성능과 스펙이 좀 다릅니다. 고객별로 만족할 수 있는 맞춤형 설계를 잘 해야하겠죠." AI 슈퍼사이클의 중심에 선 HBM. 세대전환이 빨라질수록 메모리 3사의 주도권 경쟁도 한층 치열해질 전망입니다. 매일경제TV 조문경입니다. [조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]

HBM 세대전쟁 가속…6세대 격돌 속 7세대까지 속도전

2026-02-20 15:49

【 앵커멘트 】
AI 반도체 시장이 급성장하면서 고대역폭메모리, HBM의 세대교체 속도도 빨라지고 있습니다.
HBM의 경쟁이 6세대에 이어 7세대까지 번져가고 있는 상황인데요.
조문경 기자의 보도입니다.

【 기자 】
6세대 고대역폭메모리, HBM4 경쟁이 격화하고 있습니다.

특히 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 조기 등판이 예고되면서, HBM4를 확보하기 위한 경쟁이 탄력을 받는 분위기입니다.

베라 루빈 기반 시스템 한 대에는 수백 개의 HBM4가 탑재될 것으로 추정되기 때문입니다.

그만큼 HBM4를 누가 먼저 안정적으로 공급하느냐가 실적을 좌우할 핵심 변수로 떠오른 겁니다.

SK하 이닉스는 엔비디아의 주력 공급사로 자리잡은만큼 6세대에서도 물량 확보에 유리한 위치에 있다는 평가가 나옵니다.

다만 삼성전자는 경쟁사 대비 한 세대 앞선 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 HBM4 양산 출하를 공식화하며 반격에 나섰습니다.

미세 공정을 통해 초당 데이터 처리량을 확 끌어올렸다는 설명입니다.

▶ 인터뷰(☎) : 박재근 / 한국반도체디스플레이기술학회장
- "이론적으로는 삼성 HBM이 밴드위스(대역폭)가 높죠. 그러나 이게 전부를 결정하는 것이 아니고, HBM용 D램 셀의 설계도 영향을 주고, 본딩을 했을 때 차이도 속도를 영향을 주고 어느게 성능이 좋은지는 고객사가 판정한다…HBM3E와 달리 HBM4는 삼성전자가 SK와 실질적인 경쟁을 시작하게 됐다…."

여기에 마이크론까지 가세하면서 엔비디아의 공급망 다변화 가능성도 커지고 있습니다.

경쟁은 이미 7세대로 번지고 있습니다.

구글이 차세대 AI 칩에 6세대 대신 7세대 HBM을 검토하고 있는 것으로 알려지면서, 세대 전환이 예상보다 빨라질 수 있다는 관측도 나옵니다.

또 삼성은 올해 하반기 7세대 샘플 양산을 목표로 하고 있고, SK는 안정적인 생산 체계 구축과 수율 확보에 힘쓰고 있습니다.

▶ 인터뷰(☎) : 이종환 / 상명대 시스템반도체학과 교수
- "(7세대도) 양산성 수율 문제에서 경쟁력이 있어야하거든요. 중요한 것은 물량을 확대해야하는 거잖아요. 또 구글이든 MS든 고객마다 요구하는 성능과 스펙이 좀 다릅니다. 고객별로 만족할 수 있는 맞춤형 설계를 잘 해야하겠죠."

AI 슈퍼사이클의 중심에 선 HBM.

세대전환이 빨라질수록 메모리 3사의 주도권 경쟁도 한층 치열해질 전망입니다.

매일경제TV 조문경입니다.

[조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]