| 삼성 송재혁 "HBM4 기술력 세계 최고…차세대도 1위 자신" | 2026-02-11 10:22 |
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 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 기술력을 앞세워 차세대 AI 메모리 시장 주도권 확보에 대한 강한 자신감을 내비쳤습니다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 오늘(11일) 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026' 기조연설에 앞서 취재진과 만나 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여주는 것"이라며 말했습니다. 송 사장은 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며, 그것이 적합하게 시너지를 내고 있는 것"이라고 강조했습니다. 이어 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"고도 덧붙였습니다. 삼성전자는 설 연휴 이후 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 계획입니다. 이번 HBM4는 개발 초기부터 최고 성능 구현에 초점을 맞춰 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps를 크게 웃도는 최대 11.7Gbps에 달합니다. 이는 표준 대비 약 37%, 이전 세대인 HBM3E(9.6Gbps) 대비로는 22% 이상 향상된 수치입니다. 메모리 대역폭 역시 크게 개선됐습니다. 단일 스택 기준 최대 3TB/s 수준으로 전작 대비 2.4배 향상됐으며, 12단 적층 기술을 통해 최대 36GB 용량을 구현했습니다. 송 사장은 "HBM4는 사실상 기술에 있어서는 최고"라며 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 강조했습니다. [조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr] |
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