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전영현 "젠슨 황과 가장 좋은 대화"…HBM5·파운드리 협력 확대 논의 2026-06-08 19:44

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5 공급, 파운드리 사업 협력 확대 방안을 논의했다고 밝혔습니다.

전 부회장은 오늘(8일) 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO와 회동한 뒤 기자들과 만나 "지금까지 제가 오랜 동안 같이 협력해 왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다"고 말했습니다.

그러면서 "내년부터는 HBM4E와 파운드리(반도체 위탁생산) 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력도 많이 이야기했다"며 "단기적으로는 올해부터 HBM4나 SOCAMM(소캠·서버용 저전력 메모리 모듈)을 충분히 공급해드려야 한다"고 덧붙였습니다.

파운드리 협력과 관련해서는 현재 진행 중인 사업도 언급했습니다.

전 부회장은 "지금 4나노하고 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아에 있는 액셀러레이터 칩인 그록칩에서 같이 협력하고 있고 그 다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다"고 밝혔습니다.

다만 해당 자율주행 칩 사업은 신규 협력이 아닌 기존 공급 물량이라고 설명했습니다.

SK하이닉스와의 경쟁 구도에 대한 질문에는 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로써 보여드리겠다"라고 말을 아꼈습니다.

또 엔비디아와의 장기 공급계약 여부에 대해서도 "최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 저희가 열심히 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 돕겠다"라고 답했습니다.

이날 회동에는 삼성전자에서 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했습니다.

[조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]