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삼성, 테슬라와 협력 강화…파운드리 흑자 전환 주목	2026-04-26 15:12
삼성전자가 파운드리 부문에서 테슬라와의 인공지능(AI) 칩 협력 전선을 전방위로 넓히고 있는 가운데, 적자 탈출 시점에 업계 이목이 쏠립니다. 오늘(26일) 업계에 따르면 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 22일 실적 발표회에서 "회사의 AI 칩 'AI4'의 업그레이드를 계획 중"이라며 "양산 시점은 내년 중반쯤으로 예상하지만, 삼성이 우리를 위해 수정 작업을 진행 중이며 결국 삼성이 작업을 마무리하고 양산 체제로 가져올 수 있느냐에 달렸다"고 밝혔습니다. 사실상 AI4 개선 제품의 생산 전반을 삼성 파운드리에 맡기겠다는 점을 시사한 것으로 풀이됩니다. 해당 제품은 지난 2023년 테슬라가 양산한 AI4 칩의 용량과 연산 능력을 개선한 모델로, 'AI4+' 또는 'AI4.1'이라는 이름이 붙을 것으로 알려졌습니다. 이에 앞서 삼성전자는 차세대 모델인 'AI5'와 'AI6' 칩의 생산도 맡기로 한 상태입니다. 특히 지난해 7월 머스크 CEO를 통해 공식화된 AI6 수주 건은 계약 규모만 약 23조 원에 달했습니다. 이는 삼성전자 반도체 부문에서 단일 고객 기준 최대급 계약으로, 당시 고전하던 파운드리 사업의 새로운 활로를 열었다는 평가를 받았습니다. 여기에 이번 AI4 업그레이드 제품 수주까지 더해지면서 양사의 파트너십이 더욱 공고해지는 모습입니다. 현재 삼성전자는 기존 AI4를 7나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 평택 파운드리 라인에서 양산하고 있습니다. AI4 업그레이드 제품 역시 평택 캠퍼스에서 만들어질 것으로 추정됩니다. 아울러 AI5는 대만 TSMC와 물량을 나눠 생산하고, AI6는 삼성전자가 전담하는 것으로 전해집니다. AI5, AI6는 미국 테일러 공장에서 2나노 첨단 공정으로 생산될 예정입니다. AI4·AI5·AI6는 테슬라가 자체 개발한 자율주행용 AI 칩으로, 차량에 탑재돼 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 기능을 하는데 사용됩니다. 잇따른 테슬라향 물량 수주는 삼성 파운드리가 기존 AI4에서 쌓아온 신뢰와 더불어 미세공정 수율 및 성능이 본궤도에 올랐기 때문으로 해석됩니다. 머스크 CEO는 최근 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 AI5의 '테이프 아웃' 소식을 전하며 "이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다"고 언급했습니다. 시제품 생산의 첫 단계인 테이프 아웃 소식에 맞춰 테일러 공장 가동도 급물살을 타고 있습니다. 24일 장비 반입식을 진행한 테일러 공장은 이르면 올해 말 초기 가동을 시작하고, 테슬라 제품의 대량 생산은 내년부터 본격화될 전망입니다. 이에 따라 삼성 파운드리 사업부의 실적 개선 시점에도 관심이 모입니다. 이달 초 공개된 삼성전자의 1분기 잠정 영업이익은 57조2천억 원으로 메모리 비중이 95%(약 54조원)에 달하는 반면, 파운드리를 포함한 비메모리 부문은 1조 원대의 적자를 낸 것으로 추정됩니다. 무엇보다 올해 안에는 테슬라 효과가 실적에 반영되기 어렵다는 게 대체적인 시각입니다. 실적 반등의 분수령은 미국 테일러 공장이 가동되고, 테슬라 물량이 출하되는 시점인 내년 이후가 될 것으로 보입니다. 증권가에서는 올 한해 비메모리 부문의 적자 규모가 3조∼4조 원에 이를 것으로 봅니다. 빠르면 내년에 적자 폭을 대폭 축소하거나 흑자 전환이 가능할 것이라는 관측도 제기됩니다. 업계 관계자는 "테슬라 물량에 따른 실적 개선은 실제 제품이 출하되는 시점부터 본격적으로반영될 것"이라며 "이르면 내년이나 내후년부터는 유의미한 실적 반등이 나타날 수 있다"고 설명했습니다. [ 고진경 기자 / jkkoh@mk.co.kr ]

삼성, 테슬라와 협력 강화…파운드리 흑자 전환 주목

2026-04-26 15:12

삼성전자가 파운드리 부문에서 테슬라와의 인공지능(AI) 칩 협력 전선을 전방위로 넓히고 있는 가운데, 적자 탈출 시점에 업계 이목이 쏠립니다.

오늘(26일) 업계에 따르면 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 22일 실적 발표회에서 "회사의 AI 칩 'AI4'의 업그레이드를 계획 중"이라며 "양산 시점은 내년 중반쯤으로 예상하지만, 삼성이 우리를 위해 수정 작업을 진행 중이며 결국 삼성이 작업을 마무리하고 양산 체제로 가져올 수 있느냐에 달렸다"고 밝혔습니다.

사실상 AI4 개선 제품의 생산 전반을 삼성 파운드리에 맡기겠다는 점을 시사한 것으로 풀이됩니다.

해당 제품은 지난 2023년 테슬라가 양산한 AI4 칩의 용량과 연산 능력을 개선한 모델로, 'AI4+' 또는 'AI4.1'이라는 이름이 붙을 것으로 알려졌습니다.

이에 앞서 삼성전자는 차세대 모델인 'AI5'와 'AI6' 칩의 생산도 맡기로 한 상태입니다.

특히 지난해 7월 머스크 CEO를 통해 공식화된 AI6 수주 건은 계약 규모만 약 23조 원에 달했습니다.

이는 삼성전자 반도체 부문에서 단일 고객 기준 최대급 계약으로, 당시 고전하던 파운드리 사업의 새로운 활로를 열었다는 평가를 받았습니다.

여기에 이번 AI4 업그레이드 제품 수주까지 더해지면서 양사의 파트너십이 더욱 공고해지는 모습입니다.

현재 삼성전자는 기존 AI4를 7나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 평택 파운드리 라인에서 양산하고 있습니다.

AI4 업그레이드 제품 역시 평택 캠퍼스에서 만들어질 것으로 추정됩니다.

아울러 AI5는 대만 TSMC와 물량을 나눠 생산하고, AI6는 삼성전자가 전담하는 것으로 전해집니다.

AI5, AI6는 미국 테일러 공장에서 2나노 첨단 공정으로 생산될 예정입니다.

AI4·AI5·AI6는 테슬라가 자체 개발한 자율주행용 AI 칩으로, 차량에 탑재돼 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 기능을 하는데 사용됩니다.

잇따른 테슬라향 물량 수주는 삼성 파운드리가 기존 AI4에서 쌓아온 신뢰와 더불어 미세공정 수율 및 성능이 본궤도에 올랐기 때문으로 해석됩니다.

머스크 CEO는 최근 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 AI5의 '테이프 아웃' 소식을 전하며 "이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다"고 언급했습니다.

시제품 생산의 첫 단계인 테이프 아웃 소식에 맞춰 테일러 공장 가동도 급물살을 타고 있습니다.

24일 장비 반입식을 진행한 테일러 공장은 이르면 올해 말 초기 가동을 시작하고, 테슬라 제품의 대량 생산은 내년부터 본격화될 전망입니다.

이에 따라 삼성 파운드리 사업부의 실적 개선 시점에도 관심이 모입니다.

이달 초 공개된 삼성전자의 1분기 잠정 영업이익은 57조2천억 원으로 메모리 비중이 95%(약 54조원)에 달하는 반면, 파운드리를 포함한 비메모리 부문은 1조 원대의 적자를 낸 것으로 추정됩니다.

무엇보다 올해 안에는 테슬라 효과가 실적에 반영되기 어렵다는 게 대체적인 시각입니다.

실적 반등의 분수령은 미국 테일러 공장이 가동되고, 테슬라 물량이 출하되는 시점인 내년 이후가 될 것으로 보입니다.

증권가에서는 올 한해 비메모리 부문의 적자 규모가 3조∼4조 원에 이를 것으로 봅니다.

빠르면 내년에 적자 폭을 대폭 축소하거나 흑자 전환이 가능할 것이라는 관측도 제기됩니다.

업계 관계자는 "테슬라 물량에 따른 실적 개선은 실제 제품이 출하되는 시점부터 본격적으로반영될 것"이라며 "이르면 내년이나 내후년부터는 유의미한 실적 반등이 나타날 수 있다"고 설명했습니다.

[ 고진경 기자 / jkkoh@mk.co.kr ]