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삼정KPMG “AI 풀스택 전환 본격화"""산업 가치사슬 재편 가속”	2026-03-20 17:07
엔비디아 컨퍼런스 GTC 2026으로 본 산업 생태계 변화 보고서 삼정KPMG는 20일 발간한 ‘엔비디아 컨퍼런스 GTC 2026으로 본 산업 생태계 변화’ 보고서를 통해AI 인프라 중심의 산업 구조 재편이 가속화되고 있으며, 이에 따라 기업들의 전략 전환이 불가피한 국면에 접어들었다고 진단했다. 엔비디아가 주최한 GTC(GPU Technology Conference) 2026은 3월 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열렸다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조연설에서 에이전틱 AI(Agentic AI), 피지컬 AI(Physical AI), AI 팩토리를 포괄하는 차세대 AI 컴퓨팅 비전을 제시하며, 산업 전반이 AI 중심 인프라로 재편되는 전환기에 진입했다고 강조했다. 엔비디아는 에이전틱 AI 특화 차세대 CPU ‘베라(Vera)’, 추론 특화 ‘그록(Groq) 3 LPU’ 등이 포함된 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼 등 차세대 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅 기술을 공개하는 한편, 향후GPU 매출이 1조 달러 이상 될 수도 있다는 전망도 내놨다. 또한 AI 에이전트 플랫폼 ‘네모클로(NemoClaw)’를 선보이며 반도체 모델 에이전트로 이어지는 풀스택 전략을 한층 강화했다. 보고서는 GTC 2026을 통해 확인된 핵심 트렌드로 ▲반도체 ▲피지컬 AI ▲산업용 AI를 꼽았다. 먼저 반도체 분야에서는 엔비디아와 글로벌 메모리 기업 간 협력 확대가 두드러졌다. 삼성전자는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 실물 칩과 웨이퍼를 최초 공개했으며, SK하 이닉스는HBM4·HBM3E 등 자사 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 소개했다. 피지컬 AI 영역에서는 로보틱스 생태계 확장이 본격화됐다. 엔비디아는 로봇 개발 기업과의 협력을 확대하며 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 AI 구현에 속도를 내고 있다. 산업용 AI 부문에서는 단순 챗봇을 넘어 자율적으로 판단·실행하는 AI 에이전트 시대의 도래가 부각됐다. 엔비디아는 AI 팩토리 아키텍처를 통해 대규모 AI 생산 체계의 새로운 표준을 제시했다. 이번 GTC에서는 엔비디아를 중심으로 다양한 글로벌 기업이 참여하며 산업 간 경계가 빠르게 허물어지는 양상이 나타났다. 삼정KPMG 경제연구원은 “GTC 2026은 단순한 기술 발표를 넘어 글로벌 기업 간 협업을 통해 산업 생태계 변화 방향을 보여준 사례”라고 설명했다. 이어 “AI 산업 성장을 견인하는 엔비디아의 비전과 글로벌 시장 흐름을 종합적으로 분석해 기업들이 중장기 성장 전략을 수립할 필요가 있다”고 덧붙였다. [ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]

삼정KPMG “AI 풀스택 전환 본격화"""산업 가치사슬 재편 가속”

2026-03-20 17:07

엔비디아 컨퍼런스 GTC 2026으로 본 산업 생태계 변화 보고서

삼정KPMG는 20일 발간한 ‘엔비디아 컨퍼런스 GTC 2026으로 본 산업 생태계 변화’ 보고서를 통해AI 인프라 중심의 산업 구조 재편이 가속화되고 있으며, 이에 따라 기업들의 전략 전환이 불가피한 국면에 접어들었다고 진단했다.
엔비디아가 주최한 GTC(GPU Technology Conference) 2026은 3월 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열렸다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조연설에서 에이전틱 AI(Agentic AI), 피지컬 AI(Physical AI), AI 팩토리를 포괄하는 차세대 AI 컴퓨팅 비전을 제시하며, 산업 전반이 AI 중심 인프라로 재편되는 전환기에 진입했다고 강조했다.
엔비디아는 에이전틱 AI 특화 차세대 CPU ‘베라(Vera)’, 추론 특화 ‘그록(Groq) 3 LPU’ 등이 포함된 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼 등 차세대 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅 기술을 공개하는 한편, 향후GPU 매출이 1조 달러 이상 될 수도 있다는 전망도 내놨다.
또한 AI 에이전트 플랫폼 ‘네모클로(NemoClaw)’를 선보이며 반도체 모델 에이전트로 이어지는 풀스택 전략을 한층 강화했다.
보고서는 GTC 2026을 통해 확인된 핵심 트렌드로 ▲반도체 ▲피지컬 AI ▲산업용 AI를 꼽았다.
먼저 반도체 분야에서는 엔비디아와 글로벌 메모리 기업 간 협력 확대가 두드러졌다. 삼성전자는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 실물 칩과 웨이퍼를 최초 공개했으며, SK하 이닉스는HBM4·HBM3E 등 자사 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 소개했다.
피지컬 AI 영역에서는 로보틱스 생태계 확장이 본격화됐다. 엔비디아는 로봇 개발 기업과의 협력을 확대하며 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 AI 구현에 속도를 내고 있다.
산업용 AI 부문에서는 단순 챗봇을 넘어 자율적으로 판단·실행하는 AI 에이전트 시대의 도래가 부각됐다. 엔비디아는 AI 팩토리 아키텍처를 통해 대규모 AI 생산 체계의 새로운 표준을 제시했다.
이번 GTC에서는 엔비디아를 중심으로 다양한 글로벌 기업이 참여하며 산업 간 경계가 빠르게 허물어지는 양상이 나타났다.
삼정KPMG 경제연구원은 “GTC 2026은 단순한 기술 발표를 넘어 글로벌 기업 간 협업을 통해 산업 생태계 변화 방향을 보여준 사례”라고 설명했다. 이어 “AI 산업 성장을 견인하는 엔비디아의 비전과 글로벌 시장 흐름을 종합적으로 분석해 기업들이 중장기 성장 전략을 수립할 필요가 있다”고 덧붙였다.

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