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AMAT, 삼전닉스 마이크론과 AI 동맹…메모리 3사 ‘에픽센터’ 집결	2026-03-11 09:36
인공지능(AI) 메모리 3사가 세계 1위 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 미국 실리콘밸리에 조성 중인 연구·개발(R&D) 기지 ‘에픽 센터’에 집결했다. AMAT는 SK하 이닉스와 미국 마이크론테크놀러지가 ‘에픽 센터’의 창립 파트너로 합류한다고 10일(현지시간) 밝혔다. 올해 가동을 앞둔 에픽 센터는 반도체 제조사의 엔지니어들이 장비 개발진과 함께 공동 연구를 진행하는 R&D 시설이다. 이를 통해 장비사가 개발을 마치면 제조사가 구매하는 기존 방식과 견줘 혁신 기술의 상용화 시기를 크게 앞당길 수 있도록 설계됐다. SK하 이닉스 연구진은 에픽 센터에 상주하며 고대역폭메모리(HBM)급 3D 첨단 패키징 등에 집중할 계획이다. 이곳에서 얻은 혁신과 싱가포르의 AMAT 첨단 패키징 R&D 시설의 성과를 연결해 차세대 D램과 HBM 아키텍처의 한계를 돌파하겠다는 전략이다. 곽노정 SK하 이닉스 최고경영자(CEO)는 “AI 발전의 가장 큰 장애물 중 하나는 메모리 속도와 프로세서 발전 간 격차가 점점 커지고 있다는 점”이라며 “어플라이드 머티어리얼즈와 에픽 센터에서 협력해 AI에 최적화한 차세대 메모리 설루션을 가능케 하는 혁신 로드맵을 제공할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 차선용 SK하 이닉스 최고기술책임자(CTO)는 “AI 시대를 위한 메모리 기술 발전을 위해서는 웨이퍼 팹 장비 개발에 새로운 접근법이 필요하다”며 “어플라이드 머티어리얼즈와의 공동 혁신 프로그램은 신소재, 통합 접근법, 열관리 기술에 초점을 맞출 것이고 이는 기기 공학부터 첨단 패키징까지 아우를 것”이라고 말했다. 마이크론은 자사가 보유한 아이다호주(州) 혁신 센터 인프라를 에픽 센터에 결합해 차세대 D램과 HBM, 낸드플래시 등 개발에 나선다. 앞서 삼성전자도 에픽 센터에 합류해 첨단 노드 미세화와 차세대 메모리 아키텍처, 3D 집적 가속화를 위한 소재 공학 혁신 등 R&D를 수행할 예정이라고 지난달 밝힌 바 있다. [ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]

AMAT, 삼전닉스 마이크론과 AI 동맹…메모리 3사 ‘에픽센터’ 집결

2026-03-11 09:36

인공지능(AI) 메모리 3사가 세계 1위 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 미국 실리콘밸리에 조성 중인 연구·개발(R&D) 기지 ‘에픽 센터’에 집결했다.
AMAT는 SK하 이닉스와 미국 마이크론테크놀러지가 ‘에픽 센터’의 창립 파트너로 합류한다고 10일(현지시간) 밝혔다.
올해 가동을 앞둔 에픽 센터는 반도체 제조사의 엔지니어들이 장비 개발진과 함께 공동 연구를 진행하는 R&D 시설이다.
이를 통해 장비사가 개발을 마치면 제조사가 구매하는 기존 방식과 견줘 혁신 기술의 상용화 시기를 크게 앞당길 수 있도록 설계됐다.
SK하 이닉스 연구진은 에픽 센터에 상주하며 고대역폭메모리(HBM)급 3D 첨단 패키징 등에 집중할 계획이다.
이곳에서 얻은 혁신과 싱가포르의 AMAT 첨단 패키징 R&D 시설의 성과를 연결해 차세대 D램과 HBM 아키텍처의 한계를 돌파하겠다는 전략이다.
곽노정 SK하 이닉스 최고경영자(CEO)는 “AI 발전의 가장 큰 장애물 중 하나는 메모리 속도와 프로세서 발전 간 격차가 점점 커지고 있다는 점”이라며 “어플라이드 머티어리얼즈와 에픽 센터에서 협력해 AI에 최적화한 차세대 메모리 설루션을 가능케 하는 혁신 로드맵을 제공할 수 있기를 기대한다”고 말했다.
차선용 SK하 이닉스 최고기술책임자(CTO)는 “AI 시대를 위한 메모리 기술 발전을 위해서는 웨이퍼 팹 장비 개발에 새로운 접근법이 필요하다”며 “어플라이드 머티어리얼즈와의 공동 혁신 프로그램은 신소재, 통합 접근법, 열관리 기술에 초점을 맞출 것이고 이는 기기 공학부터 첨단 패키징까지 아우를 것”이라고 말했다.
마이크론은 자사가 보유한 아이다호주(州) 혁신 센터 인프라를 에픽 센터에 결합해 차세대 D램과 HBM, 낸드플래시 등 개발에 나선다.
앞서 삼성전자도 에픽 센터에 합류해 첨단 노드 미세화와 차세대 메모리 아키텍처, 3D 집적 가속화를 위한 소재 공학 혁신 등 R&D를 수행할 예정이라고 지난달 밝힌 바 있다.

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