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머스크, 태극기 흔들며 애타게 찾는 사람 누구?…“한국 반도체 인재 오시라”	2026-02-18 11:38
태극기 이모티콘·채용 공고 공유 “칩 디자인·팹·AI SW 원하면 지원” 삼성전자와 차세대 AI칩 협력 확대 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 테슬라코리아의 채용 공고를 직접 공유하며 한국 반도체 인재 확보에 나섰다. 인공지능(AI) 칩 경쟁이 격화하는 가운데, 반도체 설계와 생산 역량을 강화하려는 행보로 해석된다. 18일 업계에 따르면 머스크 CEO는 17일(현지시간) 테슬라코리아가 게시한 AI 칩 디자인 엔지니어 채용 공고를 자신의 소셜네트워크서비스(SNS) X(옛 트위터)에 공유했다. 머스크 CEO는 게시글에서 “한국에서 칩 디자인, 패브리케이션(팹), AI 소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 지원하라”고 적고 태극기 이모티콘을 함께 올렸다. 이번 채용은 반도체 강국인 한국의 설계·공정 인력을 확보해 테슬라의 AI 칩 경쟁력을 끌어올리겠다는 의도로 풀이된다. 한국은 대만과 함께 글로벌 반도체 생산의 핵심 거점으로 꼽힌다. 국내에서는 삼성전자와 SK하 이닉스가 AI 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 세계 상위권을 유지하고 있다. AI 연산 성능이 급격히 높아지면서 HBM 수요 역시 빠르게 증가하는 추세다. 이번 인재 확보는 테슬라의 칩 내재화 전략과도 맞닿아 있다. 테슬라는 머스크 CEO가 이끄는 xAI를 통해 그록(Grok)을 개발하며 오픈AI의 챗GPT 등과 경쟁하고 있다. 이를 위해서는 대규모 데이터 처리를 감당할 수 있는 고성능 AI 칩이 필수적이다. 로보택시 사업과 자율주행 기술인 풀셀프드라이빙(FSD) 고도화를 위해서도 차량용 반도체와 데이터센터용 AI 칩 수요가 확대되고 있다. 현재 테슬라는 삼성전자와 대만 TSMC 등과 협력해 AI 칩을 생산하고 있다. 삼성전자는 FSD 기능을 위한 자율주행 AI 칩 AI5를 테슬라에 공급할 예정이다. 해당 칩은 전작 대비 성능이 40배 향상된 것으로 알려졌다. 테슬라는 당초 TSMC 단독 생산을 검토했지만 삼성전자와 공동 생산 체제로 전환했다. 지난해 7월에는 삼성전자와 테슬라가 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다. 미국 테일러 공장에서 차세대 AI 칩 AI6를 생산하는 내용이다. 이재용 삼성전자 회장은 2023년 머스크 CEO와 처음 만난 이후 교류를 이어오고 있다. 반도체와 전기차, AI를 축으로 한 양사의 협력이 앞으로 더 확대될지 주목된다. [ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]

머스크, 태극기 흔들며 애타게 찾는 사람 누구?…“한국 반도체 인재 오시라”

2026-02-18 11:38

태극기 이모티콘·채용 공고 공유
“칩 디자인·팹·AI SW 원하면 지원”
삼성전자와 차세대 AI칩 협력 확대

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 테슬라코리아의 채용 공고를 직접 공유하며 한국 반도체 인재 확보에 나섰다. 인공지능(AI) 칩 경쟁이 격화하는 가운데, 반도체 설계와 생산 역량을 강화하려는 행보로 해석된다.
18일 업계에 따르면 머스크 CEO는 17일(현지시간) 테슬라코리아가 게시한 AI 칩 디자인 엔지니어 채용 공고를 자신의 소셜네트워크서비스(SNS) X(옛 트위터)에 공유했다.
머스크 CEO는 게시글에서 “한국에서 칩 디자인, 패브리케이션(팹), AI 소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 지원하라”고 적고 태극기 이모티콘을 함께 올렸다.
이번 채용은 반도체 강국인 한국의 설계·공정 인력을 확보해 테슬라의 AI 칩 경쟁력을 끌어올리겠다는 의도로 풀이된다. 한국은 대만과 함께 글로벌 반도체 생산의 핵심 거점으로 꼽힌다.
국내에서는 삼성전자와 SK하 이닉스가 AI 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 세계 상위권을 유지하고 있다. AI 연산 성능이 급격히 높아지면서 HBM 수요 역시 빠르게 증가하는 추세다.

이번 인재 확보는 테슬라의 칩 내재화 전략과도 맞닿아 있다. 테슬라는 머스크 CEO가 이끄는 xAI를 통해 그록(Grok)을 개발하며 오픈AI의 챗GPT 등과 경쟁하고 있다. 이를 위해서는 대규모 데이터 처리를 감당할 수 있는 고성능 AI 칩이 필수적이다.
로보택시 사업과 자율주행 기술인 풀셀프드라이빙(FSD) 고도화를 위해서도 차량용 반도체와 데이터센터용 AI 칩 수요가 확대되고 있다.
현재 테슬라는 삼성전자와 대만 TSMC 등과 협력해 AI 칩을 생산하고 있다. 삼성전자는 FSD 기능을 위한 자율주행 AI 칩 AI5를 테슬라에 공급할 예정이다. 해당 칩은 전작 대비 성능이 40배 향상된 것으로 알려졌다. 테슬라는 당초 TSMC 단독 생산을 검토했지만 삼성전자와 공동 생산 체제로 전환했다.
지난해 7월에는 삼성전자와 테슬라가 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다. 미국 테일러 공장에서 차세대 AI 칩 AI6를 생산하는 내용이다.
이재용 삼성전자 회장은 2023년 머스크 CEO와 처음 만난 이후 교류를 이어오고 있다. 반도체와 전기차, AI를 축으로 한 양사의 협력이 앞으로 더 확대될지 주목된다.

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