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“귀한 기판 덕”…LG이노텍, ‘황제주’ 등극 [오늘, 이 종목]	2026-05-26 16:41
광학 넘어 패키지기판 장기 이익 증가 FC-BGA 공급부족에 후발주자 이익 LG이노텍이 패키지 기판 수익성 개선 기대감에 장 초반 급등하며 ‘황제주’(주당 100만원) 반열에 올랐다. 기존 카메라 모듈 중심의 사업 구조에서 고부가 반도체 기판 기업으로 체질 개선에 성공하며 기업 가치가 한 단계 도약했다는 평가가 나온다. 26일 LG이노텍 주가는 전일 대비 20만4000원(23.61%) 급등한 106만8000원에 마감했다. 주가는 장중 111만5000원까지 치솟으며 52주 신고가를 경신했다. 이 같은 상승 배경에는 패키지 기판 사업의 장기 성장성과 수익성 개선 기대가 자리하고 있다. 증권가에서는 인공지능(AI) 서버용 반도체 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 기판을 중심으로 LG이노텍의 수익성 개선 기대가 커지고 있다는 평가가 나온다. 장기적 공급 부족 상태인 FC-BGA 시장에서 후발 주자인 LG이노텍에게 성장 기회가 열리고 있다는 분석이다. 고의영 iM증권 애널리스트는 “오는 2027년부터 다수의 글로벌 데이터센터 관련 프로젝트의 대규모 양산이 예고돼 있다”며 “수요 가시성을 감안하면 지금부터 증설을 적극 검토해야 할 정도로 상황이 개선되고 있다”고 설명했다. 김민경 하나증권 애널리스트도 “LG이노텍은 중장기 반도체 패키지 기판 수요에 대응하기 위해 대규모 투자를 검토 중”이라며 “상당수 FC-BGA 공급 업체들이 고객사 선수금을 통해 증설 자금을 조달하고 있어 하방 리스크는 제한적”이라고 분석했다. 이에 더해 LG이노텍의 자율주행 관련 사업은 차량용 AP 모듈과 자율주행용 FC-BGA 기판으로 빠르게 확장되고 있다. 글로벌 업체로부터 AP를 조달해 모듈화하는 AP 모듈 사업은 생산 능력을 확대해 올해 4분기 양산을 앞두고 있다. 북미 고객사향 자율주행용 FC-BGA 기판 역시 현재 퀄 테스트를 진행 중으로 오는 2027년 초 양산이 가시화되고 있다. 황지현 NH투자증권 애널리스트는 “LG이노텍은 2030년 전장부품 매출 목표로 5조원을 제시했다”며 “이는 차량용 통신, 조명, 카메라 등을 포함한 전장 사업이 향후 5년간 가파르게 성장한다는 계획으로, 전장·반도체 영역으로 포트폴리오를 확장하면서 사업 리스크가 분산되고 있다”고 분석했다. [ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]

“귀한 기판 덕”…LG이노텍, ‘황제주’ 등극 [오늘, 이 종목]

2026-05-26 16:41

광학 넘어 패키지기판 장기 이익 증가
FC-BGA 공급부족에 후발주자 이익

LG이노텍이 패키지 기판 수익성 개선 기대감에 장 초반 급등하며 ‘황제주’(주당 100만원) 반열에 올랐다. 기존 카메라 모듈 중심의 사업 구조에서 고부가 반도체 기판 기업으로 체질 개선에 성공하며 기업 가치가 한 단계 도약했다는 평가가 나온다.
26일 LG이노텍 주가는 전일 대비 20만4000원(23.61%) 급등한 106만8000원에 마감했다. 주가는 장중 111만5000원까지 치솟으며 52주 신고가를 경신했다.
이 같은 상승 배경에는 패키지 기판 사업의 장기 성장성과 수익성 개선 기대가 자리하고 있다. 증권가에서는 인공지능(AI) 서버용 반도체 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 기판을 중심으로 LG이노텍의 수익성 개선 기대가 커지고 있다는 평가가 나온다.
장기적 공급 부족 상태인 FC-BGA 시장에서 후발 주자인 LG이노텍에게 성장 기회가 열리고 있다는 분석이다. 고의영 iM증권 애널리스트는 “오는 2027년부터 다수의 글로벌 데이터센터 관련 프로젝트의 대규모 양산이 예고돼 있다”며 “수요 가시성을 감안하면 지금부터 증설을 적극 검토해야 할 정도로 상황이 개선되고 있다”고 설명했다.
김민경 하나증권 애널리스트도 “LG이노텍은 중장기 반도체 패키지 기판 수요에 대응하기 위해 대규모 투자를 검토 중”이라며 “상당수 FC-BGA 공급 업체들이 고객사 선수금을 통해 증설 자금을 조달하고 있어 하방 리스크는 제한적”이라고 분석했다.
이에 더해 LG이노텍의 자율주행 관련 사업은 차량용 AP 모듈과 자율주행용 FC-BGA 기판으로 빠르게 확장되고 있다. 글로벌 업체로부터 AP를 조달해 모듈화하는 AP 모듈 사업은 생산 능력을 확대해 올해 4분기 양산을 앞두고 있다. 북미 고객사향 자율주행용 FC-BGA 기판 역시 현재 퀄 테스트를 진행 중으로 오는 2027년 초 양산이 가시화되고 있다.
황지현 NH투자증권 애널리스트는 “LG이노텍은 2030년 전장부품 매출 목표로 5조원을 제시했다”며 “이는 차량용 통신, 조명, 카메라 등을 포함한 전장 사업이 향후 5년간 가파르게 성장한다는 계획으로, 전장·반도체 영역으로 포트폴리오를 확장하면서 사업 리스크가 분산되고 있다”고 분석했다.

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