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“주성전하 납시오”…코스닥 반도체 대장주, 10조 클럽 가입 [이주의 Bull기둥]	2026-05-23 09:19
코스닥 서열 5위 등극 삼성전자와 SK하 이닉스가 쌍끌이로 코스피를 주도하는 반도체주라면 코스닥에서는 주성엔지니어링이 이번주에만 60% 급등하며 코스닥을 이끌었다. 주성엔지니어링은 시가총액 10조원대를 넘어서며 코스닥 반도체 대장주에 등극했다. 코스닥 시가총액 5위에도 진입했다. 한국거래소에 따르면 지난 일주일간(18일부터 23일) 주성엔지니어링은 59.77% 급등하며 주초 대비 주당 8만3800원 오른 22만4000원에 마감했다. 주성엔지니어링은 지난해 말까지 코스닥 시가총액 63위에 그쳤으나, 현재 시총 8위인 리노공업(8조1166억 원)을 제치고 코스닥 반도체 대장주에 올랐다. 주성엔지니어링은 1993년 설립돼 1999년 코스닥시장에 상장한 기업으로 반도체·디스플레이·태양광 제작에 사용되는 장비를 개발·제조하고 있다. 이 같은 주가 상승의 배경으로는 인공지능(AI)발 반도체 수요 확대가 있다. IBK투자증권은 최근 보고서를 통해 주성엔지니어링이 AI 관련 메모리 투자 확대의 수혜를 받을 수 있다고 평가했다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 “최근 AI 수요에 대응하기 위해 메모리 업체들의 물량 확대 움직임이 가시화되고 있다”며 “SK하 이닉스의 생산라인 확대와 공정 전환 등에 따른 수혜가 기대된다”고 분석했다. 이어 “올해부터 실적 개선이 본격화될 것으로 예상된다”며 “디스플레이와 태양광 장비 매출도 2내년부터 본격화될 가능성이 있다”고 덧붙였다. 지난 월요일에도 이같은 상황에 따른 호재가 전해졌다. 지난 17일 반도체 장비 제조사 주성엔지니어링이 ‘원자층 성장(ALG) 트랜지스터 풀 인티그레이션’ 반도체 제조 장비를 글로벌 반도체 기업에 납품한다고 밝혔다. 주성엔지니어링 관계자는 “이 장비를 활용해 더 복잡하고 다양한 구조의 반도체를 만들 수 있게 된다”며 “저전력·고성능 반도체를 만드는 데 기여할 것”이라고 했다. 웨이퍼 위에 원하는 물질을 얇은 막 형태로 입히는 증착 공정에서 반도체 제조사들은 그간 위에서 아래로 쌓는 원자층증착(ALD) 방식과 화학기상증착(CVD) 방식을 채택해왔다. 이번에 새로 도입한 ALG 방식은 증착 방향을 위에서 아래로뿐 아니라 모든 방향에서 진행할 수 있다. [ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]

“주성전하 납시오”…코스닥 반도체 대장주, 10조 클럽 가입 [이주의 Bull기둥]

2026-05-23 09:19

코스닥 서열 5위 등극

삼성전자와 SK하 이닉스가 쌍끌이로 코스피를 주도하는 반도체주라면 코스닥에서는 주성엔지니어링이 이번주에만 60% 급등하며 코스닥을 이끌었다. 주성엔지니어링은 시가총액 10조원대를 넘어서며 코스닥 반도체 대장주에 등극했다. 코스닥 시가총액 5위에도 진입했다.
한국거래소에 따르면 지난 일주일간(18일부터 23일) 주성엔지니어링은 59.77% 급등하며 주초 대비 주당 8만3800원 오른 22만4000원에 마감했다.
주성엔지니어링은 지난해 말까지 코스닥 시가총액 63위에 그쳤으나, 현재 시총 8위인 리노공업(8조1166억 원)을 제치고 코스닥 반도체 대장주에 올랐다.
주성엔지니어링은 1993년 설립돼 1999년 코스닥시장에 상장한 기업으로 반도체·디스플레이·태양광 제작에 사용되는 장비를 개발·제조하고 있다.
이 같은 주가 상승의 배경으로는 인공지능(AI)발 반도체 수요 확대가 있다.
IBK투자증권은 최근 보고서를 통해 주성엔지니어링이 AI 관련 메모리 투자 확대의 수혜를 받을 수 있다고 평가했다.
김운호 IBK투자증권 연구원은 “최근 AI 수요에 대응하기 위해 메모리 업체들의 물량 확대 움직임이 가시화되고 있다”며 “SK하 이닉스의 생산라인 확대와 공정 전환 등에 따른 수혜가 기대된다”고 분석했다.
이어 “올해부터 실적 개선이 본격화될 것으로 예상된다”며 “디스플레이와 태양광 장비 매출도 2내년부터 본격화될 가능성이 있다”고 덧붙였다.
지난 월요일에도 이같은 상황에 따른 호재가 전해졌다.
지난 17일 반도체 장비 제조사 주성엔지니어링이 ‘원자층 성장(ALG) 트랜지스터 풀 인티그레이션’ 반도체 제조 장비를 글로벌 반도체 기업에 납품한다고 밝혔다.
주성엔지니어링 관계자는 “이 장비를 활용해 더 복잡하고 다양한 구조의 반도체를 만들 수 있게 된다”며 “저전력·고성능 반도체를 만드는 데 기여할 것”이라고 했다.
웨이퍼 위에 원하는 물질을 얇은 막 형태로 입히는 증착 공정에서 반도체 제조사들은 그간 위에서 아래로 쌓는 원자층증착(ALD) 방식과 화학기상증착(CVD) 방식을 채택해왔다. 이번에 새로 도입한 ALG 방식은 증착 방향을 위에서 아래로뿐 아니라 모든 방향에서 진행할 수 있다.

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