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기판株도 AI바람…삼성전기·LG이노텍 불기둥 2026-04-26 21:11

인공지능(AI) 투자 수요가 촉발한 반도체 활황이 패키지 기판 시장으로 빠르게 확산하고 있다. AI용 서버에 들어가는 고사양 기판의 공급 부족이 심화되면서, 선두주자인 삼성전기 주가가 불붙은 데 이어 LG이노텍까지 급등세를 이어가고 있다. 기판 공급 부족 현상이 고사양에서 범용 제품으로까지 내려오면서 주가 재평가가 가속화되는 모습이다.
26일 한국거래소에 따르면 지난 24일 LG이노텍은 전 거래일 대비 8.4% 오른 54만2000원에 장을 마감했다. 22일 하루 새 17.65% 오른 데 이어 이틀 만에 다시 급등세를 연출한 것이다. 연초 대비 주가 상승률은 2배 안팎에 달한다.
최근 기판 관련주 랠리의 핵심 키워드는 AI 서버와 데이터센터, 자율주행차 등에 탑재되는 고사양 반도체용 패키징기판(FC-BGA)이다. 엔비디아가 블랙웰 등 차세대 그래픽처리장치(GPU)로의 전환을 가속화하면서 기판의 크기가 커지고 층수가 높아지는 '대면적·고다층화'가 진행되면서 수요가 더욱 급증하고 있다.
일본 선두권 기업들과 비견되는 글로벌 경쟁력을 갖춘 삼성전기는 올 들어 주가가 3배 이상 뛰었다. FC-BGA 매출 비중이 큰 대덕전자는 올 들어 주가가 144.59% 올랐다. 삼성전자와 대덕전자의 최근 1년 새 주가 상승률은 559.97%, 707.29%에 달한다. 삼성전기는 FC-BGA 공급 부족 속에서 대규모 추가 투자를 진행하며 올해 안에 AI용 기판 시장 글로벌 1위 달성을 노리는 상황이다. 동시에 적층세라믹커패시터(MLCC) 부문에서도 AI 반도체와 산업용 수요 급증으로 공급 부족이 심화될 가능성이 높아지고 있다.
박강호 대신증권 연구원은 "FC-BGA와 MLCC에서의 높은 가동률이 고부가가치 매출 증가 및 비중 확대로 이어지며 2분기 영업이익이 시장 컨센서스를 웃돌 전망"이라며 "MLCC 부문에서는 작년에 시작된 95% 이상의 높은 가동률이 올해까지 이어지고 있다"고 분석했다.
대덕전자 역시 FC-BGA 부문에서 공급자 우위 시장을 바탕으로 가파른 실적 성장이 예상된다. 고의영 iM증권 연구원은 "올해 1분기 기준 대덕전자의 FC-BGA 가동률은 70% 수준으로 데이터센터용 비중이 확대되면서 이미 증설을 검토할 시점"이라며 "2분기 중 자율주행차, 하반기 중 데이터센터 등 용처의 양산을 감안하면 내년 1분기에는 가동률 100%를 달성할 가능성이 높다"고 설명했다.
LG이노텍은 뒤늦게 기판주로 부각되고 있다. 매출 중 카메라 모듈 비중이 높은 만큼 그간 스마트폰 업황에 실적이 연동되는 저성장 부품주라는 인식이 강했다. 의욕적으로 투자한 FC-BGA 사업 역시 초기 비용 부담이 적자 요인으로 작용해왔다. 그러나 최근 기판 공급 부족에 따른 낙수효과가 부각되고 있다.
글로벌 선두 업체들은 AI 서버용 초고성능 기판에만 생산 역량을 집중하고 있다. 이 때문에 상대적으로 범용 기판에서 공급 제약이 발생할 것이라는 전망이 나온다. 그 결과 SiP 등 스마트폰용 기판의 북미 빅테크향 점유율이 높은 LG이노텍의 수혜가 예상된다. 이 같은 낙수효과 기대감에 증권사에서도 LG이노텍 목표 주가를 일제히 상향했다. 24일 삼성증권과 신한투자증권은 LG이노텍 목표 주가로 65만원을 제시했다.
[문가영 기자]
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