뉴스
삼성전자, AMD와 AI 동맹 확대…HBM4 공급·파운드리 협력 논의 2026-03-18 17:00

삼성전자가 AMD와 차세대 AI 메모리 협력을 확대하며 HBM4 공급과 반도체 전반 협력을 강화합니다.

삼성전자는 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 오늘(18일) 밝혔습니다.

협약식에는 전영현 DS부문장과 리사 수 AMD CEO 등 양사 경영진이 참석했습니다.

전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며, "▲업계를 선도하는 HBM4 ▲차세대 메모리 아키텍처 ▲최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했습니다.

리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲Instinct GPU ▲EPYC CPU ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했습니다.

이번 협약을 통해 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐습니다.

이에 따라 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 업계 최고 성능의 HBM4가 탑재될 예정입니다.

삼성전자 HBM4는 최대 13Gbps 속도와 3.3TB/s 대역폭을 지원하는 고성능 메모리로, AI 학습과 추론 성능을 동시에 끌어올릴 수 있는 핵심 부품입니다.

삼성전자는 이를 기반으로 HBM 시장 주도권 강화에 나선다는 방침입니다.

양사는 서버용 CPU 'EPYC'와 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 'Helios'에 적용될 DDR5 메모리 협력도 확대합니다.

고성능 메모리 공급을 통해 AMD의 차세대 데이터센터 제품 경쟁력을 끌어올린다는 전략입니다.

이와 함께 삼성전자는 AMD의 차세대 칩 위탁 생산 등 파운드리 협력도 논의하기로 했습니다.

메모리·파운드리·패키징을 결합한 턴키 솔루션을 앞세워 AI 반도체 생태계 전반으로 협력을 확대하겠다는 구상입니다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 협력을 이어온 바 있습니다.

특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔습니다.

양사는 이번 MOU를 계기로 AI 데이터센터 시장 공략에 한층 속도를 낼 것으로 전망됩니다.

[조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]