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막 오른 엔비디아 'GTC 2026'…K-AI 동맹 '부각'	2026-03-17 16:13
【 앵커멘트 】 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스인 'GTC 2026'이 미국 새너제이에서 막을 올렸습니다. 올해 행사에서는 특히 삼성과 SK, 현대차 등 우리 기업들과의 협력이 눈길을 끌었습니다. 조문경 기자의 보돕니다. 【 기자 】 세계 최대 인공지능 콘퍼런스인 엔비디아 'GTC 2026'. 현지시간으로 오는 19일까지 나흘간 미국 새너제이에서 열립니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조연설에서 "2027년까지 최소 1조 달러 규모의 AI 칩 매출 기회가 있다"고 강조했습니다. 우리 돈으로 약 1500조 원 규모로, AI 인프라 수요가 폭발적으로 늘고 있다는 설명입니다. 아울러 이 자리에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 구체적인 성능도 처음 공개했습니다. 이전 세대인 블랙웰 플랫폼과 비교하면 추론 처리 능력과 전력 효율이 약 10배 높아졌다는 평가입니다. 우리 기업들과의 협업도 대거 공개했습니다. 엔비디아는 추론 전용 칩을 소개하며 삼성과의 협력을 직접 언급했습니다. ▶ 인터뷰 : 젠슨 황 / 엔비디아 CEO - "이것이 바로 베라 루빈에 탑재되는 '그록(Groq)3'입니다. 삼성이 우리를 위해 '그록' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있습니다. 삼성은 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있습니다. 정말 감사하게 생각합니다. 현재 우리는 그록 칩을 이미 생산 중이며, 출하는 올해 하반기, 아마 3분기쯤 시작될 것…." 그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 함께 작동하며 AI 추론 성능과 효율을 높이는 칩입니다. 황 CEO의 발언을 통해 이를 삼성전자 파운드리 사업부가 생산하고 있다는 점도 확인됐습니다. HBM에 이어 파운드리 부문에서도 엔비디아와의 협력이 공식화된 셈입니다. 삼성은 또 차세대 메모리인 HBM4E 실물 칩도 처음 공개했습니다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로, 기존 6세대보다 데이터 처리 속도가 약 20% 이상 빨라졌습니다. 처음으로 GTC 현장을 직접 찾은 최태원 SK그룹 회장은 '치맥 회동' 이후 한 달여 만에 다시 황 CEO를 만났습니다. 최 회장과 황 CEO는 SK하 이닉스 전시 부스를 찾아 루빈에 탑재될 HBM4 등을 직접 살펴봤습니다. 황 CEO는 베라 루빈 장비에 사인을 남기며 SK와의 협력 관계를 상징적으로 보여주기도 했습니다. SK하 이닉스는 GTC에서 HBM4를 비롯해 고객 맞춤형 HBM과 데이터센터용 고용량 스토리지 등 다양한 제품을 공개했습니다. '깐부 회동'으로 화제를 모았던 현대차와의 AI 동맹도 눈에 띕니다. 황 CEO는 엔비디아의 자율주행 플랫폼을 소개하며 현대차와 로보택시 분야에서 협력하고 있다고 밝혔습니다. 엔비디아가 자율주행 AI 모델 개발에 속도를 내고 있는 만큼, 현대차와의 협력도 더욱 확대될 것으로 보입니다. AI 인프라 경쟁이 본격화하는 가운데, 글로벌 기술 동맹 속에서 한국 기업들의 존재감도 더욱 커지고 있습니다. 매일경제TV 조문경입니다. [조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]

막 오른 엔비디아 'GTC 2026'…K-AI 동맹 '부각'

2026-03-17 16:13

【 앵커멘트 】
엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스인 'GTC 2026'이 미국 새너제이에서 막을 올렸습니다.
올해 행사에서는 특히 삼성과 SK, 현대차 등 우리 기업들과의 협력이 눈길을 끌었습니다.
조문경 기자의 보돕니다.

【 기자 】
세계 최대 인공지능 콘퍼런스인 엔비디아 'GTC 2026'.

현지시간으로 오는 19일까지 나흘간 미국 새너제이에서 열립니다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조연설에서 "2027년까지 최소 1조 달러 규모의 AI 칩 매출 기회가 있다"고 강조했습니다.

우리 돈으로 약 1500조 원 규모로, AI 인프라 수요가 폭발적으로 늘고 있다는 설명입니다.

아울러 이 자리에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 구체적인 성능도 처음 공개했습니다.

이전 세대인 블랙웰 플랫폼과 비교하면 추론 처리 능력과 전력 효율이 약 10배 높아졌다는 평가입니다.

우리 기업들과의 협업도 대거 공개했습니다.

엔비디아는 추론 전용 칩을 소개하며 삼성과의 협력을 직접 언급했습니다.

▶ 인터뷰 : 젠슨 황 / 엔비디아 CEO
- "이것이 바로 베라 루빈에 탑재되는 '그록(Groq)3'입니다. 삼성이 우리를 위해 '그록' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있습니다. 삼성은 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있습니다. 정말 감사하게 생각합니다. 현재 우리는 그록 칩을 이미 생산 중이며, 출하는 올해 하반기, 아마 3분기쯤 시작될 것…."

그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 함께 작동하며 AI 추론 성능과 효율을 높이는 칩입니다.

황 CEO의 발언을 통해 이를 삼성전자 파운드리 사업부가 생산하고 있다는 점도 확인됐습니다.

HBM에 이어 파운드리 부문에서도 엔비디아와의 협력이 공식화된 셈입니다.

삼성은 또 차세대 메모리인 HBM4E 실물 칩도 처음 공개했습니다.

올해 하반기 샘플 출하를 목표로, 기존 6세대보다 데이터 처리 속도가 약 20% 이상 빨라졌습니다.

처음으로 GTC 현장을 직접 찾은 최태원 SK그룹 회장은 '치맥 회동' 이후 한 달여 만에 다시 황 CEO를 만났습니다.

최 회장과 황 CEO는 SK하 이닉스 전시 부스를 찾아 루빈에 탑재될 HBM4 등을 직접 살펴봤습니다.

황 CEO는 베라 루빈 장비에 사인을 남기며 SK와의 협력 관계를 상징적으로 보여주기도 했습니다.

SK하 이닉스는 GTC에서 HBM4를 비롯해 고객 맞춤형 HBM과 데이터센터용 고용량 스토리지 등 다양한 제품을 공개했습니다.

'깐부 회동'으로 화제를 모았던 현대차와의 AI 동맹도 눈에 띕니다.

황 CEO는 엔비디아의 자율주행 플랫폼을 소개하며 현대차와 로보택시 분야에서 협력하고 있다고 밝혔습니다.

엔비디아가 자율주행 AI 모델 개발에 속도를 내고 있는 만큼, 현대차와의 협력도 더욱 확대될 것으로 보입니다.

AI 인프라 경쟁이 본격화하는 가운데, 글로벌 기술 동맹 속에서 한국 기업들의 존재감도 더욱 커지고 있습니다.

매일경제TV 조문경입니다.

[조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]