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SK하이닉스, HBM4도 '주도권'…엔비디아 물량 3분의 2 확보	2026-01-28 16:10
차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 공급을 둘러싼 경쟁이 본격화되는 가운데, SK하 이닉스가 최대 고객사인 엔비디아 물량의 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌습니다. 업계에서는 SK하 이닉스가 검증된 양산 능력과 고객사와의 협력 관계를 바탕으로 6세대 HBM 시장에서도 선두 자리를 지킬 가능성이 커졌다는 평가가 나옵니다. 오늘(28일) 업계에 따르면 엔비디아는 올해 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 '베라 루빈' 등에 사용할 HBM4 물량 가운데 약 3분의 2를 SK하 이닉스에 배정한 것으로 전해졌습니다. 이는 그동안 SK하 이닉스가 엔비디아 수요의 50% 이상을 공급할 것이란 기존 예상을 크게 웃도는 수준입니다. 지난해 말 시장조사업체 카운터포인트는 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율을 SK하 이닉스 54%, 삼성전자 28%, 마이크론 18%로 예상한 바 있습니다. 그러나 최근 HBM4 수요가 급증하면서 SK하 이닉스의 점유율이 전체의 3분의 2 수준까지 확대될 수 있다는 관측이 나오고 있습니다. 일부 전문 조사기관에서는 올해 SK하 이닉스의 엔비디아 HBM4 점유율이 70%를 넘어설 것이라는 전망도 제기되고 있습니다. 이는 SK하 이닉스가 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들과 장기간 구축해온 HBM 파트너십과 대규모 양산 과정에서 입증된 높은 수율에 대한 신뢰가 반영된 결과로 풀이됩니다. SK하 이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축한 이후 엔비디아에 대량의 유상 샘플을 공급해 왔으며, 최종 검증 단계에서도 별다른 문제가 없는 것으로 전해졌습니다. 이에 따라 주요 고객사 일정에 맞춰 최종 제품 양산을 준비 중인 것으로 알려졌습니다. 이에 맞서 삼성전자는 HBM4를 업계 최초로 엔비디아에 납품하며 주도권 경쟁에 나설 채비를 갖췄습니다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 최종 품질 테스트를 통과했으며, 다음 달부터 정식 납품에 나설 것으로 전해졌습니다. 삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했습니다. 업계 유일의 공정 조합으로, 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11Gbps에 달하는 것으로 알려졌습니다. 양사는 오는 29일 나란히 열리는 지난해 4분기 실적 발표 기업설명회에서 올해 HBM 시장 전망과 공급 전략을 공개할 예정입니다. [조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]

SK하이닉스, HBM4도 '주도권'…엔비디아 물량 3분의 2 확보

2026-01-28 16:10

차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 공급을 둘러싼 경쟁이 본격화되는 가운데, SK하 이닉스가 최대 고객사인 엔비디아 물량의 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌습니다.

업계에서는 SK하 이닉스가 검증된 양산 능력과 고객사와의 협력 관계를 바탕으로 6세대 HBM 시장에서도 선두 자리를 지킬 가능성이 커졌다는 평가가 나옵니다.

오늘(28일) 업계에 따르면 엔비디아는 올해 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 '베라 루빈' 등에 사용할 HBM4 물량 가운데 약 3분의 2를 SK하 이닉스에 배정한 것으로 전해졌습니다.

이는 그동안 SK하 이닉스가 엔비디아 수요의 50% 이상을 공급할 것이란 기존 예상을 크게 웃도는 수준입니다.

지난해 말 시장조사업체 카운터포인트는 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율을 SK하 이닉스 54%, 삼성전자 28%, 마이크론 18%로 예상한 바 있습니다.

그러나 최근 HBM4 수요가 급증하면서 SK하 이닉스의 점유율이 전체의 3분의 2 수준까지 확대될 수 있다는 관측이 나오고 있습니다.

일부 전문 조사기관에서는 올해 SK하 이닉스의 엔비디아 HBM4 점유율이 70%를 넘어설 것이라는 전망도 제기되고 있습니다.

이는 SK하 이닉스가 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들과 장기간 구축해온 HBM 파트너십과 대규모 양산 과정에서 입증된 높은 수율에 대한 신뢰가 반영된 결과로 풀이됩니다.

SK하 이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축한 이후 엔비디아에 대량의 유상 샘플을 공급해 왔으며, 최종 검증 단계에서도 별다른 문제가 없는 것으로 전해졌습니다.

이에 따라 주요 고객사 일정에 맞춰 최종 제품 양산을 준비 중인 것으로 알려졌습니다.

이에 맞서 삼성전자는 HBM4를 업계 최초로 엔비디아에 납품하며 주도권 경쟁에 나설 채비를 갖췄습니다.

삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 최종 품질 테스트를 통과했으며, 다음 달부터 정식 납품에 나설 것으로 전해졌습니다.

삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했습니다.

업계 유일의 공정 조합으로, 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11Gbps에 달하는 것으로 알려졌습니다.

양사는 오는 29일 나란히 열리는 지난해 4분기 실적 발표 기업설명회에서 올해 HBM 시장 전망과 공급 전략을 공개할 예정입니다.

[조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]