MBN골드

뉴스

[CEO인사이트] 미리보는 CES 2026 기조연설 : AI 혁신가들 총출동	2026-01-05 15:09
세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026이 또 한 번 기술 산업의 미래를 조망하고, 생성형 AI를 넘어 물리적으로 구현될 기술들을 공개하는 무대가 될 전망입니다. 기조연설 무대에는 AMD, 지멘스(Siemens ), 레노버(Lenovo) 등 글로벌 선도 기업의 CEO들이 올라 인공지능(AI)과 디지털 트윈, 하이브리드 AI 등을 핵심 키워드로 미래 비전을 제시할 예정입니다. 특히 젠슨 황 엔비디아 CEO는 작년에 이어 올해도 무대에 올라 특별 기조연설을 진행합니다. CES 2026 개막에 앞서, 글로벌 리더들의 인사이트를 토대로 이번 전시가 던지는 핵심 화두와 급변하는 기술 지형도를 심층 분석합니다. ◇ 엔비디아의 젠슨 황: 차세대 GPU '루빈' 및 피지컬 AI 전략 공개 젠슨 황은 CES 행사 개막 전날인 5일(현지시간) 'NVIDIA Live at CES 2026' 행사를 열고 특별 연설에 나섭니다. 그는 이번 CES의 최대 화두인 '피지컬 AI'를 중심으로 엔비디아의 미래 사업 전략을 제시할 것으로 보입니다. 젠슨 황은 지난해 CES에서 이미 "AI는 이제 화면 속의 존재를 넘어 물리적 실체로 진화할 것"이라며 'AI의 실체화' 비전을 선포한 바 있습니다. 올해는 그 비전이 로보틱스와 자율주행 등 실제 산업 현장에서 어떻게 구현될지 구체적인 계획을 보여줄 것으로 기대됩니다. 또한, 이번 행사에서 그는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 소개하고 구체적인 활용 로드맵도 전격 공개할 것으로 전망됩니다. 이에 따라 루빈에 탑재될 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 관련해, 삼성전자 및 SK하 이닉스와의 협력 가능성에 대해서도 이목이 쏠리고 있습니다. 엔비디아는 지난해 시가총액 약 5조 달러(한화 약 7,400조 원)를 세계 최초로 돌파하며 명실상부한 AI 반도체 설계 및 소프트웨어 분야의 최강 기업으로 자리매김했습니다. 특히 젠슨 황은 지난해 방한 당시 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차 회장 등과 잇따라 회동을 하며 한국 HBM 공급 및 자율주행·로봇 분야에서의 파트너십을 공고히 했습니다. ◇ AMD의 리사 수: '엔비디아 대항마' 차세대 AI 가속기 깜짝 공개 예고 이번 CES 2026 기조연설자는 세계 반도체 업계의 상징적 인물인 AMD의 CEO인 리사 수입니다. 올해 무대에서 리사 수는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 중심의 기술 혁신의 청사진을 제시한다는 계획입니다. 리사 수는 매사추세츠 공과대학교(MIT)에서 전기공학 학·석·박사 학위를 취득한 정통 반도체 전문가입니다. 텍사스 인스트루먼트(TI)와 IBM 반도체 R&D 부사장, 프리스케일 세미컨덕터 CTO를 거치며 탄탄한 기술적 배경을 쌓았습니다. 2014년 위기에 처했던 AMD의 수장을 맡은 그는 파격적인 체질 개선을 통해 AMD를 글로벌 반도체 선도 기업으로 재도약시켰다는 평가를 받습니다. 그녀의 핵심 경영 전략은 '선택과 집중'입니다. 리사 수는 저가형 칩 경쟁을 과감히 벗어나 젠(Zen) 아키텍처 기반의 고성능 CPU와 GPU 개발에 집중했습니다. 그 결과, 라이젠 시리즈로 PC 시장에서 인텔과의 격차를 크게 줄였으며, 서버용 CPU 에픽(EPYC)을 앞세운 데이터센터의 시장 점유율을 끌어올렸습니다. 이번 CES 2026에서 리사 수는 AI 기반의 혁신 사례와 미래 솔루션에 대한 AMD의 의지를 강조할 것으로 전망됩니다. 특히 엔비디아의 독주 체제를 견제할 차세대 AI 가속기를 전격 공개할 것으로 알려져, 업계의 이목이 집중되고 있습니다. ◇ 지멘스의 롤란드 부시: AI 및 디지털 트윈 기반 혁신 비전 제시 CES 무대에서 독일의 다국적인 기술 기업인 지멘스 또한 산업 혁신의 방향성을 제시합니다. 지멘스의 CEO 롤란드 부시는 이번 행사에서 인공지능(AI)과 디지털 트윈을 핵심 축으로 제조·인프라·교통 전반을 아우르는 차세대 기술을 공개할 것으로 예상됩니다. 그가 소개할 기업 기술 중 하나는 '원테크컴퍼니(ONE Tech Company)' 프로그램입니다. 스마트 인프라, 산업 자동화, 모빌리티 등 지멘스가 운영하고 있는 부문을 하나의 디지털 플랫폼으로 통합해 기술과 데이터를 유기적으로 연결하는 전략입니다. 또 다른 기술은 디지털 트윈 활용 기술입니다. 지멘스는 실제로 설비와 동일한 가상 모델을 메타버스 환경에서 미리 가동해 문제를 사전에 발견하고 해결함으로써 비용을 절감하고 효율을 극대화하고 있습니다. 또한, 이 기술은 현재 제조 현장뿐 아니라 인프라와 교통 분야까지 확장 적용되며 지멘스의 차별화된 경쟁력으로 자리 잡고 있습니다. 롤란드 부시는 독일 프리드리히 알렉산더 대학교와 프랑스 그르노블 대학교에서 물리학을 전공한 기술 전문가 출신 경영자입니다. 지멘스 기업 연구소 프로젝트 매니저로 커리어를 시작한 그는 연구개발 현장에서 축적한 기술 이해도를 바탕으로 지멘스를 대표적인 B2B 기술 기업으로 재편하는 데 핵심적인 역할을 해왔습니다. ◇ 레노버의 양 위안칭: '하이브리드 AI' 전략으로 글로벌 IT 패권 정조준 이번 CES 무대의 또 다른 기조연설자는 레노버의 양 위안칭입니다. 그는 하드웨어를 넘어 인공지능과 인프라를 결합한 '하이브리드 AI(Hybrid AI)'을 선보인다는 계획입니다. 레노버가 정의하는 하이브리드 AI는 모든 데이터를 클라우드로 보내 처리하는 방식에서 벗어나, 데이터의 특성에 따라 처리 장소를 최적화하는 전략을 말합니다. 레노버는 현재 개인용 디바이스, 데이터센터 인프라, 클라우드를 유기적으로 연결하는 AI 생태계를 통해 사용자 경험과 기업 경쟁력을 동시에 강화하고 있습니다. 이번 CES에서 양 위안칭은 하이브리드 AI를 기반으로 고도화되고 있는 레노버의 기술적 성과와 미래 청사진을 제시할 전망입니다. 양 위안칭은 상하이교통대학교에서 전기공학을 전공하고, 중국과학기술대학교에서 컴퓨터과학 석사 학위를 취득했습니다. 그는 레노버에 입사한 이후 글로벌 경영 전면에 나서며 회사를 중국 로컬 PC 제조사에서 세계적인 IT 기업으로 성장시키는 데 중요한 역할을 했습니다. 특히 과감한 인수합병을 통한 글로벌 확장으로, 2005년 IBM의 PC 사업부를 약 12억5천만 달러에 인수하기도 했습니다. 한편, 양 위안칭은 이번 CES 2026에서 차세대 AI 비전과 함께 글로벌 스포츠 분야에서의 기술 혁신 전략도 전격 공개합니다. [ 이기연 연구원 / lee.giyeon@mktv.co.kr ]

[CEO인사이트] 미리보는 CES 2026 기조연설 : AI 혁신가들 총출동

2026-01-05 15:09

세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026이 또 한 번 기술 산업의 미래를 조망하고, 생성형 AI를 넘어 물리적으로 구현될 기술들을 공개하는 무대가 될 전망입니다.

기조연설 무대에는 AMD, 지멘스(Siemens ), 레노버(Lenovo) 등 글로벌 선도 기업의 CEO들이 올라 인공지능(AI)과 디지털 트윈, 하이브리드 AI 등을 핵심 키워드로 미래 비전을 제시할 예정입니다.

특히 젠슨 황 엔비디아 CEO는 작년에 이어 올해도 무대에 올라 특별 기조연설을 진행합니다.

CES 2026 개막에 앞서, 글로벌 리더들의 인사이트를 토대로 이번 전시가 던지는 핵심 화두와 급변하는 기술 지형도를 심층 분석합니다.

◇ 엔비디아의 젠슨 황: 차세대 GPU '루빈' 및 피지컬 AI 전략 공개

젠슨 황은 CES 행사 개막 전날인 5일(현지시간) 'NVIDIA Live at CES 2026' 행사를 열고 특별 연설에 나섭니다.

그는 이번 CES의 최대 화두인 '피지컬 AI'를 중심으로 엔비디아의 미래 사업 전략을 제시할 것으로 보입니다.

젠슨 황은 지난해 CES에서 이미 "AI는 이제 화면 속의 존재를 넘어 물리적 실체로 진화할 것"이라며 'AI의 실체화' 비전을 선포한 바 있습니다.

올해는 그 비전이 로보틱스와 자율주행 등 실제 산업 현장에서 어떻게 구현될지 구체적인 계획을 보여줄 것으로 기대됩니다.

또한, 이번 행사에서 그는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 소개하고 구체적인 활용 로드맵도 전격 공개할 것으로 전망됩니다.

이에 따라 루빈에 탑재될 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 관련해, 삼성전자 및 SK하 이닉스와의 협력 가능성에 대해서도 이목이 쏠리고 있습니다.

엔비디아는 지난해 시가총액 약 5조 달러(한화 약 7,400조 원)를 세계 최초로 돌파하며 명실상부한 AI 반도체 설계 및 소프트웨어 분야의 최강 기업으로 자리매김했습니다.

특히 젠슨 황은 지난해 방한 당시 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차 회장 등과 잇따라 회동을 하며 한국 HBM 공급 및 자율주행·로봇 분야에서의 파트너십을 공고히 했습니다.

◇ AMD의 리사 수: '엔비디아 대항마' 차세대 AI 가속기 깜짝 공개 예고

이번 CES 2026 기조연설자는 세계 반도체 업계의 상징적 인물인 AMD의 CEO인 리사 수입니다.

올해 무대에서 리사 수는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 중심의 기술 혁신의 청사진을 제시한다는 계획입니다.

리사 수는 매사추세츠 공과대학교(MIT)에서 전기공학 학·석·박사 학위를 취득한 정통 반도체 전문가입니다.

텍사스 인스트루먼트(TI)와 IBM 반도체 R&D 부사장, 프리스케일 세미컨덕터 CTO를 거치며 탄탄한 기술적 배경을 쌓았습니다.

2014년 위기에 처했던 AMD의 수장을 맡은 그는 파격적인 체질 개선을 통해 AMD를 글로벌 반도체 선도 기업으로 재도약시켰다는 평가를 받습니다.

그녀의 핵심 경영 전략은 '선택과 집중'입니다.

리사 수는 저가형 칩 경쟁을 과감히 벗어나 젠(Zen) 아키텍처 기반의 고성능 CPU와 GPU 개발에 집중했습니다.

그 결과, 라이젠 시리즈로 PC 시장에서 인텔과의 격차를 크게 줄였으며, 서버용 CPU 에픽(EPYC)을 앞세운 데이터센터의 시장 점유율을 끌어올렸습니다.

이번 CES 2026에서 리사 수는 AI 기반의 혁신 사례와 미래 솔루션에 대한 AMD의 의지를 강조할 것으로 전망됩니다.

특히 엔비디아의 독주 체제를 견제할 차세대 AI 가속기를 전격 공개할 것으로 알려져, 업계의 이목이 집중되고 있습니다.

◇ 지멘스의 롤란드 부시: AI 및 디지털 트윈 기반 혁신 비전 제시

CES 무대에서 독일의 다국적인 기술 기업인 지멘스 또한 산업 혁신의 방향성을 제시합니다.

지멘스의 CEO 롤란드 부시는 이번 행사에서 인공지능(AI)과 디지털 트윈을 핵심 축으로 제조·인프라·교통 전반을 아우르는 차세대 기술을 공개할 것으로 예상됩니다.

그가 소개할 기업 기술 중 하나는 '원테크컴퍼니(ONE Tech Company)' 프로그램입니다.

스마트 인프라, 산업 자동화, 모빌리티 등 지멘스가 운영하고 있는 부문을 하나의 디지털 플랫폼으로 통합해 기술과 데이터를 유기적으로 연결하는 전략입니다.

또 다른 기술은 디지털 트윈 활용 기술입니다.

지멘스는 실제로 설비와 동일한 가상 모델을 메타버스 환경에서 미리 가동해 문제를 사전에 발견하고 해결함으로써 비용을 절감하고 효율을 극대화하고 있습니다.

또한, 이 기술은 현재 제조 현장뿐 아니라 인프라와 교통 분야까지 확장 적용되며 지멘스의 차별화된 경쟁력으로 자리 잡고 있습니다.

롤란드 부시는 독일 프리드리히 알렉산더 대학교와 프랑스 그르노블 대학교에서 물리학을 전공한 기술 전문가 출신 경영자입니다.

지멘스 기업 연구소 프로젝트 매니저로 커리어를 시작한 그는 연구개발 현장에서 축적한 기술 이해도를 바탕으로 지멘스를 대표적인 B2B 기술 기업으로 재편하는 데 핵심적인 역할을 해왔습니다.

◇ 레노버의 양 위안칭: '하이브리드 AI' 전략으로 글로벌 IT 패권 정조준

이번 CES 무대의 또 다른 기조연설자는 레노버의 양 위안칭입니다.

그는 하드웨어를 넘어 인공지능과 인프라를 결합한 '하이브리드 AI(Hybrid AI)'을 선보인다는 계획입니다.

레노버가 정의하는 하이브리드 AI는 모든 데이터를 클라우드로 보내 처리하는 방식에서 벗어나, 데이터의 특성에 따라 처리 장소를 최적화하는 전략을 말합니다.

레노버는 현재 개인용 디바이스, 데이터센터 인프라, 클라우드를 유기적으로 연결하는 AI 생태계를 통해 사용자 경험과 기업 경쟁력을 동시에 강화하고 있습니다.

이번 CES에서 양 위안칭은 하이브리드 AI를 기반으로 고도화되고 있는 레노버의 기술적 성과와 미래 청사진을 제시할 전망입니다.

양 위안칭은 상하이교통대학교에서 전기공학을 전공하고, 중국과학기술대학교에서 컴퓨터과학 석사 학위를 취득했습니다.

그는 레노버에 입사한 이후 글로벌 경영 전면에 나서며 회사를 중국 로컬 PC 제조사에서 세계적인 IT 기업으로 성장시키는 데 중요한 역할을 했습니다.

특히 과감한 인수합병을 통한 글로벌 확장으로, 2005년 IBM의 PC 사업부를 약 12억5천만 달러에 인수하기도 했습니다.

한편, 양 위안칭은 이번 CES 2026에서 차세대 AI 비전과 함께 글로벌 스포츠 분야에서의 기술 혁신 전략도 전격 공개합니다.

[ 이기연 연구원 / lee.giyeon@mktv.co.kr ]