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이재용, 반도체 직접 챙긴다…반도체 캠퍼스 찾아 미래기술 점검	2025-12-22 17:54
이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업을 담당하는 기흥과 화성 캠퍼스를 잇따라 방문해 기술 경쟁력을 점검하고 임직원들을 격려했습니다. 삼성전자에 따르면, 이 회장은 오늘(22일) 오전 경기도 기흥캠퍼스에 위치한 DS부문 차세대 연구개발(R&D) 단지 NRD-K를 방문해 차세대 연구개발(R&D) 시설 현황 및 메모리, 파운드리, 시스템반도체 등 차세대 제품·기술 경쟁력을 살펴봤습니다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설한 최첨단 복합 R&D 단지로, 공정 미세화에 따르는 기술적 한계 극복과 첨단 반도체 설계 기술 개발을 진행하고 있습니다. 이 회장은 이날 오후에는 화성캠퍼스를 방문, 디지털 트윈 및 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축 현황과 AI 기술 활용 현황을 점검했습니다. 화성캠퍼스에서는 전영현 DS부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 사업 주요 경영진과 글로벌 첨단 반도체 산업의 트렌드와 미래 전략을 논의했습니다. 이어 HBM·D1c·V10 등 최첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 개발·제조·품질 직원들과 간담회를 갖고 현장 직원들의 의견을 경청했습니다. 이 회장은 "과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자"고 말했습니다. 앞서 이 회장은 미국 출장길에 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 주요 빅테크 수장들과 잇달아 만난 뒤 지난 15일 귀국했습니다. 약 일주일만의 국내 사업장을 찾은 것은 올해 하반기 들어 크게 실적이 개선된 반도체 사업 임직원들의 사기를 북돋아 주기 위해 위함으로 풀이됩니다. 삼성전자는 올해 3분기부터 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 확대하며 사업 회복의 신호탄을 알렸다. 여기에 전 세계적인 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 범용 D램 가격이 상승하며 높은 영업이익을 올렸습니다. 업계에서는 삼성전자가 D램에서 D1c 성능 우위, 파운드리에서 4nm 베이스 다이 기술, 압도적인 생산 능력 등을 바탕으로 내년에는 메모리 1위 타이틀을 완전히 되찾을 것이라는 전망이 나옵니다. 또 삼성전자는 최근 엔비디아 측으로부터 6세대 고대역폭 메모리 HBM4에 대해 높은 평가를 받는 등 내년 엔비디아에 HBM4 공급에도 청신호가 켜졌다는 평가가 나옵니다. HBM4는 내년 출시 예정인 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 '베라루빈'에 탑재될 예정입니다. 글로벌 주요 빅테크들도 삼성전자 HBM4를 상당수 채택하는 등 삼성전자의 토털 반도체 설루션이 신뢰도를 인정받고 있습니다. HBM3E는 전 고객을 대상으로 판매를 확대해 올해 3분기 판매량이 2분기 대비 1.8배 이상으로 증가했고, HBM4의 경우 이미 개발을 완료해 주요 고객들에게 샘플을 출하했습니다. 또한 삼성전자는 급증하는 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 D1c 생산 능력을 적극 확대하는 중으로, 삼성전자의 2026년 HBM 판매량은 올해 대비 2.5배 이상 증가할 것으로 전망됩니다. [ 김용갑 기자 / gap@mk.co.kr ]

이재용, 반도체 직접 챙긴다…반도체 캠퍼스 찾아 미래기술 점검

2025-12-22 17:54

이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업을 담당하는 기흥과 화성 캠퍼스를 잇따라 방문해 기술 경쟁력을 점검하고 임직원들을 격려했습니다.

삼성전자에 따르면, 이 회장은 오늘(22일) 오전 경기도 기흥캠퍼스에 위치한 DS부문 차세대 연구개발(R&D) 단지 NRD-K를 방문해 차세대 연구개발(R&D) 시설 현황 및 메모리, 파운드리, 시스템반도체 등 차세대 제품·기술 경쟁력을 살펴봤습니다.

NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설한 최첨단 복합 R&D 단지로, 공정 미세화에 따르는 기술적 한계 극복과 첨단 반도체 설계 기술 개발을 진행하고 있습니다.

이 회장은 이날 오후에는 화성캠퍼스를 방문, 디지털 트윈 및 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축 현황과 AI 기술 활용 현황을 점검했습니다.

화성캠퍼스에서는 전영현 DS부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 사업 주요 경영진과 글로벌 첨단 반도체 산업의 트렌드와 미래 전략을 논의했습니다.

이어 HBM·D1c·V10 등 최첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 개발·제조·품질 직원들과 간담회를 갖고 현장 직원들의 의견을 경청했습니다.

이 회장은 "과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자"고 말했습니다.

앞서 이 회장은 미국 출장길에 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 주요 빅테크 수장들과 잇달아 만난 뒤 지난 15일 귀국했습니다.

약 일주일만의 국내 사업장을 찾은 것은 올해 하반기 들어 크게 실적이 개선된 반도체 사업 임직원들의 사기를 북돋아 주기 위해 위함으로 풀이됩니다.

삼성전자는 올해 3분기부터 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 확대하며 사업 회복의 신호탄을 알렸다. 여기에 전 세계적인 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 범용 D램 가격이 상승하며 높은 영업이익을 올렸습니다.

업계에서는 삼성전자가 D램에서 D1c 성능 우위, 파운드리에서 4nm 베이스 다이 기술, 압도적인 생산 능력 등을 바탕으로 내년에는 메모리 1위 타이틀을 완전히 되찾을 것이라는 전망이 나옵니다.

또 삼성전자는 최근 엔비디아 측으로부터 6세대 고대역폭 메모리 HBM4에 대해 높은 평가를 받는 등 내년 엔비디아에 HBM4 공급에도 청신호가 켜졌다는 평가가 나옵니다.

HBM4는 내년 출시 예정인 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 '베라루빈'에 탑재될 예정입니다.

글로벌 주요 빅테크들도 삼성전자 HBM4를 상당수 채택하는 등 삼성전자의 토털 반도체 설루션이 신뢰도를 인정받고 있습니다.

HBM3E는 전 고객을 대상으로 판매를 확대해 올해 3분기 판매량이 2분기 대비 1.8배 이상으로 증가했고, HBM4의 경우 이미 개발을 완료해 주요 고객들에게 샘플을 출하했습니다.

또한 삼성전자는 급증하는 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 D1c 생산 능력을 적극 확대하는 중으로, 삼성전자의 2026년 HBM 판매량은 올해 대비 2.5배 이상 증가할 것으로 전망됩니다.

[ 김용갑 기자 / gap@mk.co.kr ]