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에이직랜드, SEDEX 2025 참가…맞춤형 SoC 플랫폼 선봬	2025-10-22 19:27
주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드가 국내 최대 반도체 전문 전시회 'SEDEX 2025'에 참가해 고객 요구에 맞춰 설계·검증·패키징을 일괄 지원하는 3가지 미래 반도체 핵심 기술을 선보인다고 오늘(22일) 밝혔습니다. 'SEDEX 2025'는 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최하는 대한민국 대표 반도체 전시회로, 오늘(22일)부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 전시회에서는 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비·부품 등 반도체 산업 생태계 전 분야의 기업들이 참가합니다. 에이직랜드는 ▲ASICLAND AxHub™ 플랫폼 ▲High-Performance SoC 플랫폼 ▲ASICLAND Chiplet 플랫폼 등 3종의 핵심 기술을 공개하며, 고객별 요구사양에 기반한 아키텍처 구성과 패키지에 대해 현장 상담을 진행합니다. 에이직랜드만의 독자적인 기술로 개발된 'AxHub™ 플랫폼'은 사전 검증된 인터페이스 다이(Die)를 활용해 PoC 단계에서부터 패키징에 이르기까지 맞춤형 ASIC 개발을 가속화하는 핵심 플랫폼입니다. 이는 팹리스 고객들이 겪는 설계 복잡도 증가, 개발 기간 장기화, 초기 검증비용 부담 등을 해소할 목적으로 개발됐습니다. 'High-Performance SoC 플랫폼'은 5나노 공정 기반의 Arm 아키텍처를 적용해 고성능과 안정성이 동시에 요구되는 AI 및 HPC 시장에 최적화되어 있습니다. 'Chiplet 플랫폼'은 TSMC CoWoS 패키징 기술을 기반으로, HBM과 로직 다이 간 초고속·저전력 연결을 가능하게 하며 고성능 AI, 데이터센터, 클라우드 시스템을 개발하려는 고객에게 최적의 솔루션을 제공합니다. 특히, 3개 플랫폼은 상호 연계 가능한 구조로 설계돼 고객이 프로젝트 규모와 목표 성능에 따라 맞춤형으로 빠르고 안정적으로 적용할 수 있습니다. 또한, 에이직랜드는 다양한 참가 이벤트(럭키드로우, 타임어택)와 AI 포토부스를 함께 운영합니다. 이종민 대표는 "이번 SEDEX 2025는 반도체 설계부터 패키징까지 고객 니즈를 반영 가능한 혁신적인 기술력을 강조했다"며, "설계 유연성과 검증 효율성을 동시에 강화한 에이직랜드의 역량을 통해 고객의 개발 속도와 품질을 높이고, 글로벌 경쟁력을 한층 강화해 나가겠다"고 말했습니다. 에이직랜드는 2016년 창립된 디자인 하우스로, TSMC의 VCA(Value Chain Alliance) 파트너 지위와 Arm의 ATD&ADP 파트너 자격을 동시에 보유한 국내 유일 기업입니다. [조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]

에이직랜드, SEDEX 2025 참가…맞춤형 SoC 플랫폼 선봬

2025-10-22 19:27

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드가 국내 최대 반도체 전문 전시회 'SEDEX 2025'에 참가해 고객 요구에 맞춰 설계·검증·패키징을 일괄 지원하는 3가지 미래 반도체 핵심 기술을 선보인다고 오늘(22일) 밝혔습니다.

'SEDEX 2025'는 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최하는 대한민국 대표 반도체 전시회로, 오늘(22일)부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 열린다.

이번 전시회에서는 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비·부품 등 반도체 산업 생태계 전 분야의 기업들이 참가합니다.

에이직랜드는 ▲ASICLAND AxHub™ 플랫폼 ▲High-Performance SoC 플랫폼 ▲ASICLAND Chiplet 플랫폼 등 3종의 핵심 기술을 공개하며, 고객별 요구사양에 기반한 아키텍처 구성과 패키지에 대해 현장 상담을 진행합니다.

에이직랜드만의 독자적인 기술로 개발된 'AxHub™ 플랫폼'은 사전 검증된 인터페이스 다이(Die)를 활용해 PoC 단계에서부터 패키징에 이르기까지 맞춤형 ASIC 개발을 가속화하는 핵심 플랫폼입니다.

이는 팹리스 고객들이 겪는 설계 복잡도 증가, 개발 기간 장기화, 초기 검증비용 부담 등을 해소할 목적으로 개발됐습니다.

'High-Performance SoC 플랫폼'은 5나노 공정 기반의 Arm 아키텍처를 적용해 고성능과 안정성이 동시에 요구되는 AI 및 HPC 시장에 최적화되어 있습니다.

'Chiplet 플랫폼'은 TSMC CoWoS 패키징 기술을 기반으로, HBM과 로직 다이 간 초고속·저전력 연결을 가능하게 하며 고성능 AI, 데이터센터, 클라우드 시스템을 개발하려는 고객에게 최적의 솔루션을 제공합니다.

특히, 3개 플랫폼은 상호 연계 가능한 구조로 설계돼 고객이 프로젝트 규모와 목표 성능에 따라 맞춤형으로 빠르고 안정적으로 적용할 수 있습니다.

또한, 에이직랜드는 다양한 참가 이벤트(럭키드로우, 타임어택)와 AI 포토부스를 함께 운영합니다.

이종민 대표는 "이번 SEDEX 2025는 반도체 설계부터 패키징까지 고객 니즈를 반영 가능한 혁신적인 기술력을 강조했다"며, "설계 유연성과 검증 효율성을 동시에 강화한 에이직랜드의 역량을 통해 고객의 개발 속도와 품질을 높이고, 글로벌 경쟁력을 한층 강화해 나가겠다"고 말했습니다.

에이직랜드는 2016년 창립된 디자인 하우스로, TSMC의 VCA(Value Chain Alliance) 파트너 지위와 Arm의 ATD&ADP 파트너 자격을 동시에 보유한 국내 유일 기업입니다.

[조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]