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★ [단독]삼성 HBM4, AMD 승인 절차 막바지 … 10일 최종 현장 검증
AMD, 7일 천안사업장서 HBM4 승인 오딧 최종 리허설 진행 3월 협력 발표 뒤 현장 검증 … 선언 넘어 실행 단계 진입 10일 Audit 결과 따라 실제 공급 일정·고객 확대 속도 촉각
삼성전자의 차세대 고대역폭메모리 HBM4가 미국 AI(인공지능) 팹리스 반도체 기업 AMD 공급을 위한 최종 승인 단계에 들어선 것으로 파악됐다.
지난달 양사가 차세대 AI 메모리 협력 확대를 공식 발표한 데 이어, 이달 들어 생산 현장 점검 일정까지 구체화되면서 협력이 선언 단계를 넘어 실제 공급 검증 국면으로 옮겨가고 있다는 해석이 나온다.
삼성전자는 지난 2월 12일 HBM4 양산과 상용 제품 출하를 공식 발표했고, 3월 18일에는 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약을 체결했다. 당시 양사는 AMD 차세대 AI 가속기용 HBM4와 차세대 DDR(더블데이터레이트)5 솔루션 등을 중심으로 협력한다고 밝혔다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 7일 천안 사업장에서 HBM4 신제품 승인 최종 오딧(Audit)에 앞선 리허설을 진행했다. 이번 일정은 AMD에 공급될 HBM4 제품 테스트의 연장선에서 이뤄진 것으로 전해졌다.
현장에는 AMD측 품질, 공급망을 담당하는 실무·전문 인력 등이 참석한다. 10일에는 최종 오딧이 예정돼 있다.
업계는 이번 일정을 단순한 고객 방문이나 기술 설명회와는 다른 성격으로 보고 있다. 오딧은 고객사가 생산라인 운영 상태와 품질 대응 체계, 공급 안정성 등을 직접 점검하는 절차다. 특히 HBM4처럼 적층 구조, 패키징 완성도, 전력 효율, 장기 공급 능력이 함께 요구되는 제품일수록 고객 승인 절차의 문턱이 높다는 평가가 많다.
이번 일정의 무게는 지난 3월 18일 체결된 양사 업무협약과 맞물려 더 커졌다는 분석이다. 당시 삼성전자는 AMD AI 가속기용 HBM4 협력 확대를 공식화했고, AMD 역시 인스팅트(Instinct) GPU(그래픽처리장치), 에픽(EPYC) CPU(중앙처리장치), 랙 스케일 플랫폼 전반에서 삼성과의 협력 방향을 제시했다. 삼성전자는 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4nm 로직 베이스다이를 적용했고, 최대 13Gbps(기가비피에스) 속도와 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 구현했다고 설명한 바 있다.
이 때문에 업계에서는 이번 오딧을 공개된 협력 방향이 실제 양산 검증으로 이어지는 후속 절차로 해석하고 있다. 다만 실제 납품 여부와 시점은 고객사의 품질 판단, 양산 검증 결과, 후속 협의 등을 거쳐 최종 결정될 가능성이 크다.
결국 이번 리허설과 최종 오딧의 핵심은 삼성전자가 AMD 수요에 맞춰 HBM4를 안정적으로 양산·공급할 준비가 돼 있는지를 직접 확인하는 데 있다는 평가다. 성능 수치 자체뿐 아니라 품질 편차, 공정 안정성, 납기 대응 능력까지 함께 들여다보는 절차라는 의미다.
천안에서 진행되는 이번 검증도 같은 맥락으로 읽힌다. 삼성전자가 실제 고객 수요에 맞춰 HBM4를 안정적으로 양산·공급할 수 있는지를 AMD가 직접 확인하는 절차라는 것이다. 업계에서는 이번 점검이 기술력 자체보다 양산 체계와 품질 대응 역량, 공급 신뢰를 종합적으로 보는 과정이라는 해석을 내놓고 있다.
삼성전자 입장에서도 이번 검증의 무게는 작지 않다. HBM 시장이 가격 경쟁보다 고객 승인과 공급 신뢰 중심으로 재편되는 상황에서 AMD 공급망 진입 여부는 향후 추가 고객 확보의 기준점이 될 수 있어서다. 한 고객사 승인 이력이 쌓이면 다른 빅테크 고객과의 협상에서도 신뢰도를 끌어올릴 수 있다.
업계 관계자는 “HBM 시장은 단순 기술 시연보다 실제 공급 안정성을 입증하는 단계로 넘어가고 있다”며 “이번 AMD 오딧은 삼성전자 HBM4의 실행력을 점검하는 시험대가 될 수 있다”고 말했다.
인공지능(AI) 메모리 수요가 폭발적으로 증가했지만 구조적으로 공급 부족 현상이 당분간 지속될 것이라는 분석이 나왔다. 하지만 하이퍼스케일러(대형 클라우드·데이터센터 운영사)를 중심으로 한 AI 투자는 지속될 것으로 예측됐다.
마이클 델 델 테크놀로지스 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 뱅크 오브 아메리카(BoA) 행사에 참석해 “AI 인프라에서 가속기당 메모리와 시스템 규모가 동시에 확대되면서 전체 메모리 수요는 약 625배 증가하는 구조가 형성되고 있다”고 밝혔다.
이어 “메모리 공급 확대에는 수년이 소요되지만 현재 AI 인프라 수요는 둔화되지 않고 있다”며 “우리는 여전히 기술 도입 초기 단계에 있다”고 강조했다.
델 CEO는 AI 가속기 1개당 메모리 용량이 2022년 엔비디아 'H100'에서 80GB였지만 2028년에는 2TB까지 늘어나는데, 동시에 데이터센터 내 가속기 배치 규모 역시 약 25배 커지면서 전체 메모리 수요가 최대 625배(25X25)까지 급증한다고 설명했다.
하지만 2023년 메모리 업체들이 업황 악화로 투자가 위축되면서 공급 부족 현상이 발생했다는 것이다.
그럼에도 AI 수요 확대와 지정학적 긴장에 따른 소버린 AI 구축 추진에 견조한 서버 수요가 이어지고 있다고 전했다.
델은 “연봉 10만달러 수준의 지식 노동자가 오래된 PC나 비효율적인 시스템을 사용하는 것은 합리적이지 않다”며 “생산성을 고려하면 기업은 인프라 투자를 진행할 수밖에 없다”고 말했다. 이어 “국내총생산(GDP) 상위 약 25개 국가 대부분은 어떤 형태로든 소버린 AI 프로젝트를 진행하고 있다”고 덧붙였다.
그는 “가격 상승이나 일시적 지연은 있을 수 있지만, 기업과 클라우드 사업자는 결국 인프라를 도입할 수밖에 없는 상황”이라며 “문제는 '살 것인가'가 아니라 '언제 사느냐'”라고 강조했다.
