★ 엔비디아 LPU/LPX 랙의 폭발적 성장: 앱 트렌드, 생태계 통합 및 새로운 PCB 사이클

1. 출하량 전망의 비약적 상향
최신 공급망 점검 결과, 엔비디아가 그로크(Groq)에 투자한 이후 LPU(Language Processing Unit) 출하량 전망치가 대폭 상향되었습니다.

2026~2027년 총 출하량: 약 400만~500만 유닛 추정 (2026년 30~40%, 2027년 60~70% 비중).

이는 과거 연간 물량 대비 10배 이상의 폭발적인 성장(Order-of-magnitude growth)을 의미합니다.

2. LPU 수요 급증의 두 가지 핵심 요인
엔비디아 생태계와의 긴밀한 통합: CUDA 등 기존 인프라와의 연동을 통해 애플리케이션 개발 및 배포 장벽을 획기적으로 낮추었습니다.

초저지연(Ultra-low-latency) 추론 워크로드 확산: 코딩 에이전트와 같은 AI 에이전트뿐만 아니라, 실시간 소비자 서비스 및 피지컬 AI(Physical-AI) 분야의 수요가 빠르게 늘고 있습니다.

3. 랙 아키텍처의 진화 및 생산 일정
엔비디아는 랙당 LPU 밀도를 기존 64개에서 256개로 대폭 높일 계획입니다.

기술적 이점: 추론의 디코드(Decode) 단계에서 초저지연을 유지하는 동시에, 롱컨텍스트(Long-context) 추론에 필요한 KV-캐시(KV-cache) 용량 확장을 지원합니다.

양산 일정: 새로운 랙 아키텍처는 2026년 4분기~2027년 1분기 사이에 본격적인 양산에 들어갈 예정입니다.

랙 출하량 예측: 2026년 300~500대 → 2027년 15,000~20,000대로 급격한 증가가 예상됩니다.

4. 생태계 통합을 위한 3대 관전 포인트
LPU가 엔비디아 생태계에 성공적으로 안착하기 위해 주시해야 할 영역은 다음과 같습니다.

네트워크 아키텍처: NVLink Fusion 및 RealScale을 통한 랙 수준의 상호 연결 구현 여부.

개발자 인터페이스: Nvidia NIM을 통해 개발자가 GPU와 LPU를 구분하지 않고 워크로드를 배포할 수 있는지 여부.

컴파일러 통합: TensorRT-LLM이 LPU의 '컴파일 우선(Compile-first)' 아키텍처를 지원하는지 여부.

5. PCB 공급망 및 소재 혁신 (WUS Printed Circuit 중심)
LPU/LPX 랙의 부상은 PCB 공급망, 특히 WUS(WUS Printed Circuit)에 중요한 기회가 될 것입니다.

M9 등급 CCL 도입: LPU/LPX 랙은 M9 등급 동박적층판(CCL) 소재가 대규모로 채택되는 첫 사례가 될 전망입니다.

기술적 돌파구: 이번 램프업(생산 확대)이 성공할 경우, 고다층 기판을 위한 쿼츠 글라스 패브릭(Quartz-glass fabric) 가공 기술력을 입증하게 됩니다.

수익 기여: 이는 WUS의 2027년 실적에 크게 기여할 뿐만 아니라, PCB 산업 전반에 새로운 성장 사이클을 촉발하는 촉매제가 될 수 있습니다.

https://x.com/mingchikuo/status/2033426239378334132?s=20

★ 마이크론, HBM4 및 PCIe Gen6 SSD 대량 양산 발표

1. HBM4 36GB 12H 양산 및 16H 샘플 출하
NVIDIA '베라 루빈' 최적화: 세계 최초로 HBM4 36GB 12단(12H) 제품의 대량 양산을 시작했습니다.

압도적 성능: 핀 속도 11Gb/s 이상, 총 대역폭 2.8TB/s를 달성했습니다. 이는 이전 세대(HBM3E) 대비 대역폭은 2.3배, 전력 효율은 20% 이상 향상된 수치입니다.

용량 확장: 더 높은 용량을 위해 16단 적층 구조인 HBM4 48GB 16H 샘플을 고객사에 출하하기 시작했습니다. (기존 대비 용량 33% 증가)

2. 업계 최초 PCIe Gen6 SSD (Micron 9650)
최고의 속도: 업계 최초로 PCIe Gen6 데이터센터 SSD인 '마이크론 9650'을 양산합니다.

성능 지표: Gen5 SSD 대비 읽기 성능은 최대 2배, 와트당 성능(전력 효율)은 100% 향상되었습니다.

AI 특화: NVIDIA BlueField-4 STX 아키텍처 기반의 에이전틱 AI(Agentic AI) 워크로드에 최적화되었으며, 순차 읽기 최대 28GB/s를 지원합니다.

3. SOCAMM2 메모리 솔루션
고용량 지원: 192GB SOCAMM2 제품을 양산하며, 48GB에서 256GB까지 폭넓은 라인업을 구축했습니다.

서버급 성능: NVIDIA 베라(Vera) CPU 플랫폼에 탑재되어 CPU당 최대 2TB의 메모리와 1.2TB/s의 대역폭을 제공합니다.

https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-high-volume-production-hbm4-designed-nvidia-vera-rubin

★ SK그룹 최태원 회장 "칩 웨이퍼 부족 2030년까지 지속될 것"... 미국 ADR 상장 검토

한국 SK그룹의 최태원 회장은 월요일, 인공지능(AI)으로 인한 수요가 공급을 지속적으로 앞지름에 따라 글로벌 칩 웨이퍼 부족 현상이 2030년까지 이어질 가능성이 높다고 밝혔습니다.

미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 엔비디아(Nvidia)의 GTC 컨퍼런스 현장에서 기자들과 만난 최 회장은 다음과 같은 주요 사항을 언급했습니다.

-미국 ADR 상장 검토: SK하이닉스의 글로벌 투자자 기반을 확대하기 위해 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 검토 중입니다.

-DRAM 가격 안정화: SK하이닉스 CEO가 조만간 DRAM 칩 가격 안정화를 위한 구체적인 계획을 발표할 수 있습니다.

-에너지 전략: 그룹 차원에서 AI 데이터 센터 등에 필요한 대체 에너지원을 모색하고 있습니다.