2026 CES 대성황! 자율주행+로봇 필수체크!
★ CES 2026｜글로벌 최초! 엔비디아 HBM4, 단기간 내 경쟁자 없다
젠슨 황 “수요 매우 강력”…TSMC의 중요성 강조
엔비디아(NVIDIA) 최고경영자 젠슨 황은 6일 열린 글로벌 미디어 Q&A에서 자사를 “세계 최대 메모리 구매자 중 하나”라고 규정하며, 엔비디아는 단순한 연산 플랫폼 공급업체를 넘어 HBM, GDDR, LPDDR 전반에 걸친 핵심 수요 엔진이라고 밝혔다.
그는 엔비디아가 현재 모든 주요 메모리 공급업체와 협력하고 있으며, 특히 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서는 전 세계 최초이자 현재로서는 유일한 HBM4 주요 사용자라고 강조했다. 단기간 내 다른 경쟁사가 HBM4 사용 대열에 합류할 가능성은 거의 없으며, 이는 엔비디아가 공급망을 위해 차세대 제품의 ‘퍼스트 마켓(선도 시장)’을 열어주고 있는 것과 같다고 설명했다.
젠슨 황은 AI 워크로드의 규모가 급격히 확대되면서 메모리 수요는 이미 단순한 용량 경쟁을 넘어, 시스템 레벨의 핵심 전장이 되었다고 지적했다. 엔비디아는 그래픽카드와 가속 컴퓨팅 플랫폼을 뒷받침하기 위해 GDDR 메모리를 장기간 대량으로 구매해 왔으며, Grace와 Vera 등 CPU 플랫폼에는 LPDDR5를 도입해 실시간 추론에 필요한 작업 메모리와 장기 지식 저장을 동시에 지원하고 있다.
그는 AI가 단순히 연산 성능만 필요한 것이 아니라, ‘작업 메모리와 장기 메모리의 병행’이 필수적이며, 이를 통해서만 에이전트형 AI와 장문 컨텍스트 시대에 진입할 수 있다고 설명했다.
공급망 전략과 관련해 젠슨 황은 엔비디아가 수년간 메모리 파트너들과 고도로 긴밀한 기획 메커니즘을 구축해 왔으며, 이를 통해 차세대 제품의 양산 일정과 플랫폼 출시가 동시에 추진될 수 있도록 해왔다고 밝혔다. 수요 규모가 매우 크기 때문에 각 HBM 공급업체들은 전면적인 증설에 나서고 있으며, 관련 생산라인은 “모두 매우 좋은 성과를 내고 있다”고 말했다. 이는 엔비디아가 AI 가속기 경쟁에서 시스템 성능과 공급 능력 측면에서 지속적으로 우위를 유지할 수 있는 기반이 되고 있다.
젠슨 황은 AI 인프라를 전혀 새로운 산업인 ‘AI 공장(AI Factory)’으로 정의했다. 과거에는 데이터센터가 있었지만, AI 공장은 전례 없는 새로운 형태의 인프라로, 전력·칩·데이터를 지속적으로 지능으로 전환하는 역할을 한다는 것이다. 이 새로운 산업이 본격화됨에 따라, 전 세계적으로 더 많은 파운드리와 메모리 생산능력 구축이 불가피하며, 반도체 제조업체와 핵심 부품 공급사들에게는 구조적인 성장 동력이 될 것이라고 전망했다.
이러한 흐름 속에서 그는 특히 TSMC의 중요성을 직접 언급하며, 첨단 공정과 첨단 패키징 분야에서의 선도적 위치를 높이 평가했다. 또한 현재 시장 수요는 “매우 강력하다”고 강조하며, 메모리 업체는 물론 파운드리 업계 전반에 걸쳐 보기 드문 장기 성장 기회가 열려 있다고 덧붙였다.
https://www.ctee.com.tw/news/20260107700354-430704
★[단독] 엔비디아, 삼성전자 CES 반도체 전시장 대거 방문 [CES 2026]
엔비디아가 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에 마련된 삼성전자의 CES 반도체 전시관을 전격 방문했다. 현재 양사가 차세대 인공지능(AI)슈퍼칩에 들어가는 핵심 반도체인 고대역폭메모리(HBM)4 공급을 위한 막판 품질 테스트를 진행 중인 가운데 이뤄진 방문이라, 반도체 관계의 관심이 모아진다.
삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디지털 솔루션(DS) 부문은 이번 CES 2026 기간, 가전·스마트폰 사업을 주축으로 하는 삼성전자 디바이스경험(DX)와 별도로 일반 관람객들의 출입을 통제한 채, 주요 고객사를 상대로 하는 프라이빗 전시관을 만들었다.
엔비디아 측 인사들은 이날 오후 삼성 반도체 전시관을 찾아 약 50분 정도 반도체 전시를 둘러보고, 삼성전자 관계자들과 약식 미팅을 했다.
전날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 CES 엔비디아 라이브 특별연설에서 AI가속기 루빈에 중앙처리장치(CPU)까지 결합한 베라 루빈을 연내 출시하겠다고 공언한 만큼, 이의 핵심 반도체인 HBM4 공급에 속도를 낼 것이란 관측이 나온다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005459314?sid=101
★엔비디아 차세대 '루빈' 플랫폼 출시 임박... DRAM 업체들 가격 상승 수혜 지속
엔비디아의 최신 루빈(Rubin) 플랫폼 출시가 가시화되면서, HBM4와 LPDDR5X 등 DRAM 수요가 이전 세대인 블랙웰(Blackwell)보다 3배 이상 증가할 것으로 예상됩니다.
마이크론과 SK하이닉스 등 주요 메모리 제조사들이 AI DRAM 시장 선점에 박차를 가하는 가운데, 업계에서는 루빈 플랫폼의 DRAM 소모량이 기하급수적으로 늘어남에 따라 시장의 공급 부족 상태가 이어질 것으로 내다보고 있습니다. 이에 따라 윈본드(Winbond, 2344), 난야테크놀로지(Nanya Technology, 2408) 등 대만 DRAM 업체들도 가격 상승에 따른 이익을 계속 누릴 전망입니다.
엔비디아는 지난 5일, 차세대 루빈 아키텍처 기반 AI 플랫폼의 상세 정보를 공개했습니다. 루빈 플랫폼이 지원하는 LPDDR5X 및 HBM4 용량은 블랙웰 아키텍처의 3배에 달하며, 특히 '베라(Vera)' CPU는 최대 1.5TB의 SOCAMM LPDDR5X 메모리를 지원하고 1.2TB/s의 메모리 대역폭을 제공할 수 있습니다.
업계 관계자에 따르면, SK하이닉스와 마이크론의 올해(2026년) DRAM 생산 능력은 북미 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들에 의해 이미 전량 예약(Sold out)된 상태입니다. 그럼에도 불구하고 고객사가 요구하는 비트(bit) 용량을 충족하기에는 여전히 부족한 상황입니다.
여기에 루빈 플랫폼이 최소 3배 이상의 DRAM 수요를 창출하고, 16단(16-layer) HBM4 적층 공정의 수율이 현재 60~80% 수준에 머물고 있다는 점도 변수입니다. 높은 생산 손실률로 인해 공급이 시장의 거대한 수요를 따라가지 못하게 되면서, 결과적으로 DDR4/5 및 LPDDR4/5의 공급 부족 현상이 심화될 것으로 보입니다. 이는 난야테크놀로지와 윈본드 등 대만 DRAM 업체들의 향후 실적에 우호적인 환경을 조성할 것으로 기대됩니다.
https://money.udn.com/money/story/5612/9249000?from=edn_subcatelist_cate
