증시 오늘 최대 변곡점! 반도체 바이오 로봇 메인섹터 공략!
★ Micron FY1Q26(9~11월) 실적 발표 (현지기준 12/17)
▶️ 실적 내용
실적 공시 ($bil, $)
- 매출액: 13.7
- 매출총이익(GPM): 7.8 (57%)
- 영업이익(OPM): 6.4 (47%)
- EPS: 4.78
→ 컨센서스 및 직전 가이던스 상회
컨센서스 ($bil, $)
- 매출액: 13.0
- 매출총이익 (GPM): 52%
- 영업이익(OPM): 5.4 (42%)
- EPS: 3.95
직전 가이던스 ($bil, $)
- 매출액: 12.2 ~ 12.8
- GPM: 50.5 ~ 52.5%
- 영업비용: 1.14~1.54
- EPS: 3.60~3.85
▶️ 가이던스 ($bil, $)
FY2Q26
- 매출액: 18.3~19.1
→ 기존 컨센서스 14.4 상회
- GPM: 67~69%
→ 기존 컨센서스 56% 상회
- 영업비용:
- EPS: 8.22~8.62
CapEx
- FY26 : $18B → $20B (상향)
→ 증분은 26년 HBM 공급 역량 및 1c 기반 공급 확대 지원 예정
- 대부분 하반기 집행 예상
▶️ Datapoint
B/G(%, FY4Q25/FY1Q26)
- DRAM: 10% 초반 증가 / 소폭 증가 (Up slightly)
- NAND: 한자릿수 중반 감소 / 한자릿수 중후반 증가
ASP(%, FY4Q25/FY1Q26)
- DRAM: 10%대 초반 증가 / 약 20% 증가
- NAND: 한자릿수 후반 증가 / 10%대 중반 증가
CY25 수요 B/G 전망
- DRAM: 10% 중반 → 10% 중후반 → 10% 후반 (상향) → 10% 후반 → 20% 초반 (상향)
- NAND: 10% 초반 → 10% 초반 (유지) → 10%대 초중반 → 10% 후반 (상향)
CY26 수요 B/G 전망
- DRAM 및 NAND 전반: 20% 증가
→ 마이크론도 26년 DRAM / NAND Bit 출하량 20% 증가할 계획
- Bit 증가율은 공급 제약으로 인해 제한적일 것으로 예상
매출 비중 (FY4Q25/FY1Q26)
- DRAM: 79% / 79%
- NAND: 20% / 20%
▶️ 주요 Comment
시장 수요 방향 및 공급 정책
- HBM TAM 25년 약 $35B → 28년 약 $100B로 성장 전망(CAGR 40% 예상)
→ HBM TAM $100B는 당초 전망보다 2년 앞당겨 도달
- 28년 HBM 시장 규모가 24년 DRAM 전체 시장 규모보다 클 것
- 강력한 산업 수요 및 공급 제약 지속으로 시장 공급 타이트
- HBM 수요 급증은 DDR5 대비 3:1의 Trade-off로 인해 공급 환경에 추가적인 압박,
→ 향후 HBM 세대가 발전할수록 이 비율은 더욱 증가할 것
- 수급 요인들이 맞물려 DRAM 및 NAND 전반의 공급 부족은 CY26 이후에도 계속될 것으로 예상
- 장비 주문 앞당기고 설치 일정 가속화 & 신규 클린룸 공간 투자 중
- 고객들과의 논의에서 구체적인 약정이 포함된 다년 계약 체결 진전
Technology
- 1c 노드 순조롭게 양산 확대 중
- CY26 기준 DRAM Bit 성장의 주요 원동력
- 26년 하반기 전체 Bit 생산의 대부분 차지할 것
- 1c 외에 1d, 1e 노드 개발 진행중
- G9 NAND 수율 확대
- QLC NAND 비중은 당분기 사상 최고치 기록
- G9 전환은 CY26 NAND Bit 성장의 주요 동력. FY26, 최대 규모의 NAND 노드 될 것
Manufacturing
- 아이다호 첫번째 팹(ID1)의 최초 웨이퍼 생산 일정은 당초 2H27에서 27년 중순으로 앞당겨짐
- 아이다호 추가 팹(ID2)은 26년 착공, 28년 말 가동 목표
- 뉴욕 팹 부지를 위한 허가 절차 진행중
→ CY26 초, 뉴욕의 첫번째 반도체 공장 착공 예정, 2030년 이후부터 본격적인 공급 예상
- 히로시마 팹에서 첨단 노드 위한 클린룸 공가 추가 확보중
- 싱가포르 HBM 팹은 CY27부터 HBM 공급에 기여할 예정
- 인도의 조립 및 테스트 팹도 순조롭게 진행 중, 파일럿 생산 시작, 26년부터 본격 양산 예정
전방 주요 수요처별
① Data Center
- CY25, 서버 성장률 한자릿수 중반% → 10% → 10%대 후반 (상향)
- 고객사들은 전례 없는 수준의 다년간 데이터센터 구축 계획 진행 중
- AI 데이터센터 CAPA 확대는 고성능, 대용량 메모리&스토리지 수요 크게 유발
- 서버 수요 강세는 26년에도 지속될 전망
» HBM
- 26년 HBM4를 포함한 HBM 전체 가격 및 물량 계약 완료
- HBM4는 높은 수율 기반으로 CY2Q26 양산 확대 예정
- HBM4는 로직 다이와 DRAM 코어 다이에 최첨단 CMOS 및 금속 배선 공정 기술 적용
» DRAM 제품 포트폴리오
- 192GB 기반 LPSOCAMM2 제품 샘플링 완료
→ 모듈당 용량 50% 증가, 랙단위 LPDRAM 밀도 50TB 이상으로 향상
» Data Center SSDs
- 당분기, 데이터센터용 NAND 매출 $1B 초과. 강한 성장세 기록
- 업계 최초 G9 NAND 기반 PCIe Gen6 SSD 출시
→ 특히 하이퍼스케일 고객을 포함해, 퀄테스트 수요 빠르게 증가
- QLC 기반 122TB 및 245TB G9 SSD가 다수의 하이퍼스케일 고객사에서 퀄테스트 진입
② PC
- CY25, 출하 한자릿수 초반% → 한자릿수 중반% → 한자릿수 후반% 전망 (상향)
- Windows 10 지원 종료와 AI PC 수요 증가 → PC 수요 견인 지속
- 26년에도 수요 요인은 지속될 전망이나, 메모리 공급 제약이 일부 PC 출하에 영향 끼칠 가능성
③ Mobile
- CY25, 출하 +한자릿수 초반% 전망 (유지)
- AI 스마트폰 비중 증가 → DRAM 탑재량 증가 견인
- CY3Q25 플래그십 스마트폰 중 12GB 이상 메모리 탑재한 비중 59%에 도달 (YoY +2배)
→ 애플, 삼성 등 신제품 출시로 인해 12GB 이상 메모리 비중은 향후 몇분기간 증가할 것
- 당분기, 차세대 1c 기반 16GB LPDDR6, LP5x 24Gb 샘플링 시작
④ Auto
- ADAS LV2+/LV3 채택이 강력한 수요 유발
- 고객사 로드맵 통해 완전 자율주행 차량은 메모리 탑재량 훨씬 높아짐을 확인
- 차량 및 로보틱스에 최적화된 LPDDR5x 및 UFS4.1 NAND은 이미 수십억 달러 규모의 design win 확보
- 공장 자동화, 항공우주 및 방위산업, 휴머노이드 로봇, 엣지 네트워킹 등 산업용 애플리케이션에서 메모리 및 스토리지의 장기 수요 강세 유지
- 자동차 및 산업 시장 모두에서 LPDDR4x/DDR4 수요 강세 유지
→ 버지니아 주 Manassas 공장에서 장기 공급을 위한 투자 진행중
★ 마이크론(Micron) 2026 회계연도 1분기 Q&A 세션
1. 장기 공급 계약(LTA) 및 가격 정책
Q (UBS, Citi 분석가): 고객들과 협상 중인 장기 계약(LTA)의 성격은 어떠한가? 단순히 기간만 긴 것인가, 아니면 가격과 물량이 고정된 형태인가? 고객이 팹(Fab) 건설 비용을 선제적으로 지원하기도 하는가?
A (Sanjay Mehrotra, CEO): 이번 장기 계약은 과거의 1년짜리 계약과는 차원이 다르다. 수년 단위(Multi-year)이며, 훨씬 강력한 법적 구조와 구체적인 물량 확약이 포함되어 있다. 고객들은 향후 메모리 공급 부족을 매우 두려워하고 있으며, 이를 보장받기 위해 건설적인 대화에 임하고 있다. 구체적인 계약 조건(비용 지원 등)은 밝힐 수 없으나, 현재 우리는 주요 고객 수요의 50~66%만 충족시킬 수 있는 상황이라 우리가 매우 유리한 위치에 있다.
2. 설비 투자(CapEx)와 공급 제약
Q (UBS, Cantor Fitzgerald 분석가): 설비 투자를 200억 달러로 늘렸지만, 매출 대비 투자 비율(Capital Intensity)은 여전히 과거 평균보다 낮아 보인다. 클린룸 공간이 부족해서 투자를 더 못 하는 것인가? 아니면 의도적으로 보수적인 것인가?
A (Mark Murphy, CFO): 매출이 워낙 가파르게 늘고 있어 투자 비율이 낮아 보일 뿐, 실제 집행 금액은 엄청난 규모다. 특히 건축(Brick & Mortar) 관련 투자는 전년 대비 2배로 늘어난다.
A (Sanjay Mehrotra, CEO): 우리는 현재 공급 제약 상황을 매우 심각하게 인지하고 있다. 아이다호 팹의 가동 시점을 앞당겼고, 기존 공장에 장비를 채우는 속도도 최대화하고 있다. 하지만 클린룸 건설은 물리적인 시간이 필요하다. 업계 전체가 수요를 따라가지 못하고 있으며, 마이크론은 이 상황에서 가장 효율적으로 수익을 낼 수 있는 곳에 자본을 투입하고 있다.
3. HBM 경쟁 및 시장 점유율
Q (Barclays, JP Morgan 분석가): 경쟁사(삼성전자 등)가 HBM3E 인증을 받고 시장에 진입하면 마이크론의 입지가 좁아지지 않겠는가? HBM4에서도 리더십을 유지할 수 있는가?
A (Sanjay Mehrotra, CEO): 전혀 걱정하지 않는다. 마이크론의 HBM4는 11Gbps 이상의 속도와 독보적인 저전력 특성을 갖춘 업계 최고 사양이다. 특히 2026년 HBM 공급량은 물량뿐만 아니라 가격 협상까지 이미 완료되어 매진(Sold Out)된 상태다. 경쟁사의 진입 여부와 관계없이 우리는 이미 내년 농사를 다 지어놓았다는 뜻이다. 2028년 HBM 시장 규모(TAM)는 1,000억 달러에 달할 것이며, 우리는 HBM 점유율을 전체 DRAM 점유율 수준 이상으로 유지할 것이다.
4. 수익성 및 마진 지속 가능성
Q (TD Cowen 분석가): 2분기 가이드라인으로 제시한 68%의 매출총이익률(Gross Margin)이 정점인가? 아니면 그 이후에도 더 오를 수 있는가?
A (Mark Murphy, CFO): 2분기 이후에도 비즈니스는 계속 강화될 것이다. DRAM과 NAND 모두 수익성이 좋아지고 있다. 다만, 이미 마진율이 70%에 육박하는 높은 수준이라 앞으로의 상승 폭은 이전보다는 완만(Gradual*해질 것이다. 이는 수학적인 기저 효과 때문이지, 업황이 꺾여서가 아니다.
5. 낸드(NAND) 및 엔터프라이즈 SSD
Q (JP Morgan 분석가): 엔터프라이즈 SSD 사업이 굉장히 가파르게 성장하고 있다. AI 모델이 추론(Inference) 단계로 넘어가면 저장장치 수요가 더 늘어나는가?
A (Sanjay Mehrotra, CEO): 그렇다. 생성형 AI가 비디오와 고해상도 이미지를 생성하기 시작하면서 데이터센터 내 스토리지 수요가 폭증하고 있다. 마이크론의 엔터프라이즈 SSD는 분기 매출 10억 달러를 돌파했으며, 고용량 QLC 제품(122TB/245TB)이 하이퍼스케일러 고객들의 선택을 받고 있다. 낸드 비즈니스 역시 DRAM 못지않게 장기 계약의 핵심축이 되고 있다.
6. 가격 인상과 수요 탄력성
Q (BofA 분석가): 메모리 가격이 너무 비싸지면 스마트폰이나 PC 제조사들이 탑재량을 줄이지 않겠는가? 수요 위축 우려는 없는가?
A (Sanjay Mehrotra, CEO): 일부 저가형 제품에서 믹스(Mix) 조정이 있을 순 있지만, AI 기능을 구현하려면 고용량 메모리 탑재는 선택이 아닌 필수다. 메모리가 부족하면 AI 성능 자체가 나오지 않기 때문에 고객들은 가격이 비싸더라도 물량을 확보하려 한다. 우리는 이러한 수요 변화를 이미 예측치에 모두 반영했으며, 여전히 공급이 훨씬 부족한 상황이다.
https://x.com/DrNHJ/status/2001430572271653258?s=20
★ 12/17 미 증시, 오라클로 인한 반도체 기업 중심으로 하락
미 증시는 아마존(-0.58%)과 OpenAI 협력 등 개별 요인에 힘입어 상승 출발. 그러나 곧바로 지난 주에 이어 오라클(-5.40%)의 데이터센터를 둘러싼 우려가 재 부각되자 반도체 등 AI 관련 테마주를 중심으로 하락. 특히 시장 전반의 침체보다 반도체 등 AI 관련 일부 업종의 하락일 뿐 월러 연준이사의 비둘기파적인 발언으로 금융, 제약, 필수 소비재등은 견조한 모습을 보여 다우는 제한적인 하락을 보이는 차별화가 진행(다우 -0.47%, 나스닥 -1.81%, S&P500 -1.16%, 러셀2000 -1.07%, 필라델피아 반도체 지수 -3.78%)
*변화요인: 오라클, 아마존-OpenAI, 월러 연준이사
지난주 일부 언론을 통해 오라클(-5.40%)이 일부 데이터센터 완공 시점을 2027년에서 2028년으로 연기했다는 소식이 전해지며 AI 인프라 확장에 대한 병목 우려가 확산. 이런 가운데 오늘은 오라클이 미시간주에 계획된 100억 달러 규모의 데이터센터 프로젝트에서 주요 파트너였던 블루아울 캐피털과의 자금 협력이 결렬되었다는 소식이 전해짐. 부채 급증 등 오라클의 재무 리스크에 대한 우려가 유입된 점이 영향. 오라클은 새로운 파트너와의 협상이 진행 중이라고 해명했으나 블루아울과의 결렬을 확인시켜준 모습
이 결과 AI 산업 전반에 인프라 병목 현상과 수익성 논란을 불러오며 반도체 기업들의 하락을 부추김. 주목할 부분은 과거 자본지출 확대를 무조건적 호재로 보던 시장이, 이제는 지출로 인한 부채 증가와 건설 지연 리스크 등 투자 효율성에 더 주목하기 시작했다는 점. 이는 AI 산업 투자의 색깔이 단순 확장 중심에서 효율성 검증 단계로 변했음을 시사해 종목의 옥석 가리기가 진행될 것으로 판단.
한편, 아마존(-0.58%)은 OpenAI에 100억 달러를 투자하기 위한 협상을 진행 중이며, 이번 계약의 핵심 조건은 OpenAI가 아마존의 자체 AI 칩인 '트레이니움'을 사용하는 것. 양사는 이미 지난 11월 AWS 인프라 공급을 위한 380억 달러 규모의 계약을 체결했으나, 당시에는 엔비디아 칩 기반의 서비스가 중심. 이번 투자가 성사될 경우 OpenAI는 아마존의 최신 칩을 이용하고 아마존은 자체 칩의 경쟁력을 입중하는 전환점을 마련
이에 시장은 기존 AI 칩 시장을 주도하던 엔비디아(-3.81%)와 브로드컴(-4.48%)에 직접적인 매출 점유율 하락 부담을 줄 것으로 전망. 특히 아마존이 트레이니움 칩 사용 시 훈련 비용을 최대 50%까지 절감할 수 있다고 강조함에 따라, AI 인프라 시장에서 '탈 엔비디아' 가속화와 함께 하드웨어 공급망 다변화가 본격화될 것으로 평가.
결국 AI 산업이 진화하며 하드웨어에서 소프트웨어를 비롯한 서비스 기업으로 전환되어가는 과정을 보이고 있으며, 하드웨어 산업 내에서도 효율성, 경쟁 확대 등에 주목하며 개별 종목군들의 변동성이 확대되는 경향. 더 나아가 중국의 자체 장비, 자체 칩 등 반도체 독립 속도가 빠르게 진행되고 있다는 점도 미국 내 관련 기업들의 변동성도 확대되는 경향.
물론, 시장 전반에 걸쳐 약세를 보이기보다 반도체 등 일부 하드웨어 기업 중심으로 하락. 이는 차기 연준의장 후보 중 하나인 월러 연준 이사가 "신규 고용 증가는 거의 없는 가운데 고용 시장이 매우 약해졌으며, 현재 금리는 중립 금리보다 50~100bp 높다"며 추가 금리 인하를 강조한 데 힘입은 것. 비록 국채 금리는 CPI 발표를 앞둔 경계감에 소폭 상승했으나, 월러의 발언은 금리에 민감한 중소형주와 가치주 섹터의 하단을 지지하며 지수별 차별화 진행.
