AI반도체 끝장냅시다
최대수혜주/트랜드 이것만 보세요
끝판왕 정리
(DDR5 , 3D패키징 , FO-PLP, 인터포저 ,HBM)
[MBN골드 김병진의슈퍼사이클]

https://youtube.com/live/8y0b9AjHKKA?feature=share

1. 반도체 발전 트랜드

반도체를 미세화 작게만든다
↓
미세화대비 3나노 미만부터는 성능이 개선이 없더라
↓
성능을 처리속도 높이기위해
듀얼코어 쿼드코어
모아버린거
↓
여러개를 모아서 넣다보니
잘패키지하는 싸모으는 기술이 필요
작게만들고 얇게만들고
모아버리고 이런게 필요
↓
연산처리를 올리려고
SoC칩으로 묶은칩들을
또묵어 버린다
SIP

패키지 종류
시스템온칩

[TSMC]
TSMC가 FO-WLP 패키징기술로
아이폰 7이후의 애플의 모든 파우드리물량을
독점
삼성 - 현재시간의 가치를 제대로활용

과거의 똑똑 한건 둘쨰치고

만물이 변하는데
그변하는 소식을 가장먼저 이해하고
접한 TSMC 가 애플의 파운드리
수십조먹은것
삼성전자 당황한것

[WLP]
자른후 패키징을 개별하는게아닌
한번에 패키징 후 자름

[플립칩 본딩]

예전에는 와이어본딩
칩과 기판을 와이어로 연결
지금은 솔더 범핑으로 본딩연결

[WLP한계]
칩사이즈 작아지나 I/O(입출력) 영역 감소
늘어난 송수신호 데이터가많으면
처리속도가 느려짐

[FO-WLP]
이걸로 또 TSMC가 잘먹고 잘살아요

[PO-PLP]
웨이퍼 금속판을 실리콘베이스 웨이퍼가아니라
PCB속성의 패널래벨에서 패키징을 해버림
장점은 수율이 높아짐 원가절감
단점이 생김
패키징시 온도차 발생으로 부피팽창 될수있다는이슈

전체수요 - 경기돌아서거나 - 재고가 떨어지거나

PCB
FCBGA 코리아써키트
대덕전자
심텍

ddR5는 뭔가요?
반도체가 업그레이드 DDR4 → DDR5

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